大家好我是天成照(zhao)明(ming)LED燈(deng)珠(zhu)廠家小編燈(deng)漂亮今天我們來介紹自(zi)制(zhi)led強光(guang)燈(deng)珠(zhu) led燈(deng)珠(zhu)制(zhi)作過程是什(shen)么樣的的問題(ti)(ti)，以下就是燈(deng)漂亮對此問題(ti)(ti)和(he)相關問題(ti)(ti)的歸納整(zheng)理,一(yi)起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、我要自制一個LED照明現用1W或3W37VLED燈珠用6或12V電源求各需多大電阻和連接方式還有求電流
• 5、led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴(kuo)晶。采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密(mi)排(pai)列的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

第(di)二步：背(bei)膠。將擴好(hao)(hao)晶的(de)擴晶環(huan)放在已刮好(hao)(hao)銀漿(jiang)層(ceng)的(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機將適(shi)量(liang)的(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

第(di)三步：將(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

第(di)四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待(dai)銀漿(jiang)固化(hua)(hua)后取(qu)出(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化(hua)(hua)，給邦(bang)定造成困難(nan))。如果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步(bu)驟(zou)如果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取(qu)消以上步(bu)驟(zou)。

第五步：粘(zhan)芯片。用(yong)點膠機在PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板的IC位置(zhi)上適量的紅膠(或(huo)黑膠)，再用(yong)防(fang)靜電設備(bei)(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正(zheng)確放在紅膠或(huo)黑膠上。

第六步：烘干(gan)。將粘(zhan)好裸片(pian)放入熱循環烘箱中放在大(da)平面加熱板(ban)上恒溫靜置一段(duan)時間，也可以自(zi)然固(gu)化(hua)(時間較長)。

第(di)七步：邦定(ding)(打線)。采(cai)用鋁絲(si)焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線焊接(jie)。

第八步：前(qian)測。使用專用檢測工具(按不同用途(tu)的COB有不同的設(she)備，簡單的就是高精密度穩壓電源(yuan))檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采(cai)用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)(hao)的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后根據客(ke)戶要(yao)求進行(xing)外觀封裝(zhuang)。

第十步：固(gu)化。將(jiang)封好(hao)膠的(de)PCB印(yin)刷線路板放入熱循(xun)環烘(hong)(hong)箱中恒溫靜(jing)置，根據要求可設定不同的(de)烘(hong)(hong)干時間(jian)。

第十一步(bu)：后測(ce)。將封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)再(zai)用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試(shi)，區分好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選(xuan)擇好合適(shi)大小，發(fa)光(guang)率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的(de)(de)晶片，1，擴晶，采(cai)用擴張(zhang)機將廠(chang)商提(ti)供的(de)(de)整張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表(biao)面緊密排列的(de)(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在已刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機將適量的銀漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

3，固晶(jing)(jing)(jing)，將(jiang)(jiang)備好(hao)銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)(jing)(jing)環放(fang)入(ru)刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡(jing)下將(jiang)(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路板上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的(de)PCB印刷線路板放入熱(re)循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一段時間，待(dai)銀漿固化(hua)后取出(chu)(不可久置(zhi)(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成(cheng)困難(nan))。如果有LED芯片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片(pian)邦(bang)定則取消以上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接。

6，初(chu)測(ce)，使用(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按(an)不(bu)(bu)同用(yong)(yong)途的(de)(de)COB有(you)不(bu)(bu)同的(de)(de)設備，簡單(dan)的(de)(de)就是高精密度(du)穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)(bu)合格的(de)(de)板子重新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采(cai)用(yong)點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地(di)點(dian)到邦(bang)定好(hao)的LED晶粒(li)上(shang)，IC則(ze)用(yong)黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將(jiang)封好膠的PCB印刷線(xian)路(lu)板(ban)或(huo)燈座放入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要求(qiu)可設定不同的烘干(gan)時間。

9，總測(ce)(ce)，將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuan)用的檢測(ce)(ce)工具進行電氣性能測(ce)(ce)試，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將(jiang)不同亮(liang)(liang)度的燈按(an)要求區分(fen)亮(liang)(liang)度，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批量往外走就為人民做(zuo)貢獻啦

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)通(tong)過(guo)機器固(gu)定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)后(hou)焊(han)接晶(jing)(jing)元(yuan)（發(fa)光的東西(xi)），引(yin)腳(jiao)金線焊(han)接，然(ran)(ran)后(hou)在(zai)一(yi)個(ge)模具(ju)內注入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)再倒裝已經焊(han)接好的引(yin)腳(jiao)和晶(jing)(jing)元(yuan)，然(ran)(ran)后(hou)插到模具(ju)里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)(ran)后(hou)就(jiu)做好了晶(jing)(jing)元(yuan)一(yi)般都是直接買的

我要自制一個LED照明現用1W或3W37VLED燈珠用6或12V電源求各需多大電阻和連接方式還有求電流

1W時,電(dian)流為(wei)270mA,接6V串(chuan)8.5歐(ou)(ou)電(dian)阻(實(shi)際有(you)8.6歐(ou)(ou)的),接12V串(chuan)30.74歐(ou)(ou)電(dian)阻(實(shi)際有(you)30歐(ou)(ou)的)

3W時(shi)電(dian)流為811mA,接(jie)(jie)6V串2.8歐電(dian)阻,接(jie)(jie)12V串10.2歐電(dian)阻

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的整個生產(chan)(chan)過程，分為(wei)外(wai)延片(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)生產(chan)(chan)、燈珠(zhu)封裝(zhuang)，整個過程體現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)造技術水平，LED的制(zhi)造是(shi)集多種技術的融合(he)，是(shi)高(gao)技術含量(liang)的產(chan)(chan)品，對于照明用途的LED的知識掌(zhang)握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生產(chan)(chan)出來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延(yan)片生長技術主(zhu)要采用有機金屬(shu)化(hua)學相(xiang)沉積方法（MOCVD）生產(chan)的具(ju)有半導體特(te)性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片(pian)生產過程：

LED芯(xin)片(pian)是(shi)(shi)(shi)采用外(wai)延片(pian)制造的(de)，是(shi)(shi)(shi)提供(gong)LED燈(deng)珠(zhu)封裝(zhuang)的(de)器件，是(shi)(shi)(shi)LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的(de)封(feng)裝(zhuang)是根據LED燈珠(zhu)的(de)用途要(yao)求，把芯片封(feng)裝(zhuang)在相應的(de)支架上來完成LED燈珠(zhu)的(de)制造過程，LED封(feng)裝(zhuang)決(jue)定(ding)LED燈珠(zhu)性價比，是LED燈具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵，

以(yi)上就是(shi)天成小(xiao)編(bian)對于自制(zhi)led強光燈珠 led燈珠制(zhi)作過(guo)程是(shi)什(shen)么(me)樣(yang)的(de)問題和相關問題的(de)解(jie)答(da)了，希望對你(ni)有用 【責任編(bian)輯(ji)：燈漂亮】