無人機用燈珠是什么封裝 cob燈珠和led燈珠哪個好 |
| 發布時間:2022-10-27 13:10:36 |
大家(jia)(jia)好我(wo)是天成(cheng)照明LED燈(deng)(deng)珠(zhu)廠家(jia)(jia)小編燈(deng)(deng)漂亮(liang)今天我(wo)們來介紹無(wu)人機用(yong)燈(deng)(deng)珠(zhu)是什(shen)么封裝 cob燈(deng)(deng)珠(zhu)和led燈(deng)(deng)珠(zhu)哪個好的問(wen)(wen)題，以下就是燈(deng)(deng)漂亮(liang)對(dui)此(ci)問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的歸納(na)整理,一起來看看吧。 文章目錄導讀: cob燈珠和cree燈珠哪個好 cree燈珠好。同功(gong)率(lv)，led燈更亮點， cob是(shi)指燈珠的(de)一種(zhong)封裝方式。cob燈也是(shi)led燈的(de)一種(zhong)。cob是(shi)區別于單顆led來(lai)說的(de)，主要還(huan)是(shi)看功(gong)率(lv)，同功(gong)率(lv)兩者亮度(du)相差不大的(de)。同時還(huan)要看反光杯／透(tou)鏡等。 LED是通過幾個光點，借助有(you)機塑料的(de)(de)幫(bang)助，實現整個燈帶亮。有(you)點在于，距離遠(yuan)近的(de)(de)亮度都差不(bu)多，可以把(ba)光源擴散(san)的(de)(de)距離更長。 COB是完(wan)全靠光點發光，沒有什么傳播途徑(jing)，近(jin)看(kan)亮度很大，而遠觀亮度很一般(ban)，再遠一點就(jiu)看(kan)不(bu)見了。
燈珠和cob的區別 SMD燈珠和COB燈珠的區別：技術不(bu)同、成本不(bu)同、低熱阻不(bu)同 一、技術不同 1、SMD燈珠(zhu)：SMD它是(shi)Surface Mounted Devices的(de)縮寫，意為：表面貼裝(zhuang)器(qi)件(jian)，它是(shi)SMT(Surface Mount Technology 中文(wen)：表面黏著技術(shu)）元器(qi)件(jian)中的(de)一種(zhong)。SMD燈珠(zhu)就是(shi)利用這種(zhong)技術(shu)封(feng)裝(zhuang)的(de)燈珠(zhu)。 2、COB燈珠(zhu)： COB(chip On board)被(bei)邦定在印制板(ban)上，由于IC供(gong)應商在LCD控制及相關芯(xin)片的(de)生產上正在減小(xiao)QFP（SMT零件(jian)的(de)一種封(feng)裝方(fang)式）封(feng)裝的(de)產量(liang)。因此，在今后的(de)產品中傳統的(de)SMT方(fang)式逐步被(bei)代替(ti)。COB燈珠(zhu)就是利用這(zhe)種技術封(feng)裝的(de)燈珠(zhu)。 二、成本不同 1、SMD燈珠：傳統SMD燈珠人工(gong)和(he)制造費用(yong)大(da)概占物料成本的15%。 2、COB燈(deng)(deng)(deng)珠：COB-LED燈(deng)(deng)(deng)珠人(ren)工和制造費用大概占物料成本的(de)10%，采用COB?LED燈(deng)(deng)(deng)珠，人(ren)工和制造費用可節省5%。 三、低熱阻不同 1、SMD燈(deng)(deng)珠：傳統SMD燈(deng)(deng)珠應用的系統熱(re)阻為：芯片-固晶膠-焊(han)點-錫膏(gao)-銅箔-絕緣層-鋁材。 2、COB燈(deng)珠：COB-LED燈(deng)珠的系(xi)統(tong)熱阻(zu)為：芯片(pian)-固晶膠-鋁材。COB?LED燈(deng)珠的系(xi)統(tong)熱阻(zu)要遠低(di)于(yu)傳統(tong)SMD燈(deng)珠的系(xi)統(tong)熱阻(zu)，大幅(fu)度(du)提高了LED壽命(ming)。 3528rgb燈珠是什么意思 就(jiu)是(shi)3528封裝形(xing)式(shi)的(de)全彩燈(deng)珠，3528是(shi)指燈(deng)珠的(de)一種(zhong)封裝形(xing)式(shi)燈(deng)珠的(de)外(wai)形(xing)是(shi)長(chang)方形(xing)的(de)，長(chang)寬分(fen)別是(shi)35和28。全彩燈(deng)珠是(shi)換(huan)每一個燈(deng)珠中封裝著(zhu)紅綠藍(lan)三(san)個顏色(se)的(de)發光(guang)二極管。 燈珠為什么會有仿流明 原因如下 仿流(liu)(liu)明(ming)(ming)大功率(lv)燈(deng)珠是跟2835燈(deng)珠是有區(qu)別的(de)，仿流(liu)(liu)明(ming)(ming)是封裝工(gong)(gong)藝，2835燈(deng)珠是貼(tie)(tie)片(pian)工(gong)(gong)藝，仿流(liu)(liu)明(ming)(ming)的(de)做出來(lai)光(guang)效(xiao)會(hui)比(bi)貼(tie)(tie)片(pian)的(de)高(gao)，貼(tie)(tie)片(pian)的(de)貼(tie)(tie)片(pian)的(de)時候(hou)比(bi)較(jiao)方便，效(xiao)率(lv)高(gao)，另外一(yi)個很(hen)重要的(de)是貼(tie)(tie)片(pian)在(zai)生(sheng)產是效(xiao)率(lv)很(hen)高(gao)，成本比(bi)較(jiao)低，而(er)仿流(liu)(liu)明(ming)(ming)的(de)生(sheng)產效(xiao)率(lv)比(bi)較(jiao)低。 csp燈珠優缺點 csp燈珠優點是具(ju)有亮度高、顏色(se)種類豐富、低功耗、壽命(ming)長的特點，CSP燈珠被廣(guang)泛(fan)應用于汽車領域(yu)。 csp燈(deng)珠缺點是成本略(lve)高。 csp封(feng)(feng)(feng)裝特點(dian)： (1) csp封(feng)(feng)(feng)裝內存(cun)(cun)不但體積(ji)小(xiao)，同時也(ye)(ye)更薄，其金屬基板(ban)(ban)到(dao)(dao)散熱(re)(re)體的(de)(de)最有效散熱(re)(re)路徑僅有0.2毫米，大大提高了內存(cun)(cun)芯片在(zai)長時間(jian)運行后的(de)(de)可靠(kao)性(xing)，線路阻抗顯(xian)著減(jian)小(xiao)，芯片速度也(ye)(ye)隨(sui)之得(de)到(dao)(dao)大幅度提高。 (2) csp封(feng)(feng)(feng)裝內存(cun)(cun)芯片的(de)(de)中(zhong)心引腳形(xing)式有效地(di)縮短了信(xin)號(hao)的(de)(de)傳(chuan)導距離，其衰減(jian)隨(sui)之減(jian)少，芯片的(de)(de)抗干擾(rao)、抗噪性(xing)能也(ye)(ye)能得(de)到(dao)(dao)大幅提升，這也(ye)(ye)使得(de)CSP的(de)(de)存(cun)(cun)取(qu)時間(jian)比(bi)BGA改善15%-20%。 (3) 在(zai)CSP的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝方式中(zhong)，內存(cun)(cun)顆粒(li)是通過一個個錫球焊接(jie)(jie)在(zai)PCB板(ban)(ban)上，由于焊點(dian)和(he)PCB板(ban)(ban)的(de)(de)接(jie)(jie)觸面積(ji)較(jiao)大，所(suo)以(yi)內存(cun)(cun)芯片在(zai)運行中(zhong)所(suo)產生的(de)(de) 熱(re)(re)量可以(yi)很容易地(di)傳(chuan)導到(dao)(dao)PCB板(ban)(ban)上并散發(fa)出去。 以上就是天成小編對(dui)于(yu)無人機(ji)用燈(deng)珠(zhu)是什么封裝 cob燈(deng)珠(zhu)和led燈(deng)珠(zhu)哪個好問題和相關(guan)問題的解答(da)了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮】 |
