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LED燈珠知識

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阜新led燈珠封裝 led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

發布時間:2022-10-28 14:24:27

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文章目錄導航:

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程 選擇好合(he)適大小(xiao),發光(guang)率,顏色,電壓,電流(liu)的晶(jing)片,

1,擴(kuo)晶(jing),采用擴(kuo)張機將(jiang)廠商提供的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜均(jun)勻擴(kuo)張,使附著在薄膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開,便于刺晶(jing)。

2,背膠,將(jiang)擴(kuo)好(hao)晶的(de)(de)擴(kuo)晶環(huan)放在(zai)已刮好(hao)銀漿層的(de)(de)背膠機面(mian)上,背上銀漿。點銀漿。適(shi)用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機將(jiang)適(shi)量的(de)(de)銀漿點在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

3,固晶(jing)(jing),將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中,由操(cao)作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

4,定(ding)晶,將(jiang)刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)一段時間,待銀漿固化后取(qu)出(不可久置(zhi),不然LED芯片鍍層會烤(kao)黃,即氧化,給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯片邦定(ding),則需要以(yi)上幾(ji)個(ge)步驟(zou)如(ru)果只有IC芯片邦定(ding)則取(qu)消以(yi)上步驟(zou)。

5,焊(han)線,采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(pian)(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian)(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進行(xing)橋接,即COB的內引線焊(han)接。

6,初測,使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不同(tong)用(yong)途(tu)的(de)(de)COB有不同(tong)的(de)(de)設備,簡單(dan)的(de)(de)就是高精密度穩(wen)壓電源(yuan))檢測COB板,將不合格的(de)(de)板子(zi)重新返修。

7,點(dian)膠(jiao),采用點(dian)膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上,IC則用黑膠(jiao)封裝(zhuang),然(ran)后根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8,固化,將封(feng)好膠的PCB印刷線路(lu)板(ban)或(huo)燈座放(fang)入(ru)熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜(jing)置,根據要求可(ke)設(she)定不同的烘干時間。

9,總測,將封裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或(huo)燈架(jia)用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的(de)檢測工具(ju)進行(xing)電氣性能測試,區分好(hao)壞優劣。

10,分光(guang),用(yong)分光(guang)機將不同(tong)亮度(du)的燈按(an)要求區分亮度(du),分別包裝。

11,入庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為(wei)人民做貢獻啦

阜新led燈珠封裝

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以,但是不(bu)牢靠。這類膠(jiao)水一(yi)般(ban)都不(bu)耐高溫,除塑(su)膠(jiao)表面安裝(zhuang)外一(yi)般(ban)可以用硅膠(jiao)粘結,最好螺(luo)絲固定。

LED燈珠(zhu)長暴露(lu)有(you)空(kong)氣中,會受(shou)到自然環(huan)境侵蝕,大大縮短使(shi)用壽命,而(er)且在LED燈珠(zhu)使(shi)用的(de)時候會產生很大的(de)熱(re)量(liang),不把燈珠(zhu)的(de)熱(re)量(liang)傳導(dao)或散發出去,LED燈珠(zhu)就無法(fa)長時間持續(xu)工(gong)作。

為(wei)了延長LED燈珠的(de)(de)使用壽(shou)命與持(chi)續工作(zuo)的(de)(de)時間,在LED燈珠上使用燈珠封(feng)裝膠是最(zui)好的(de)(de)選擇。

led封裝工藝流程

LED封裝(zhuang)工藝流(liu)程:流(liu)程

1.清(qing)洗步驟:采用超聲波清(qing)洗PCB或LED支架,并且(qie)烘干。

2.裝(zhuang)架步驟(zou):在LED管芯底部(bu)電極備上銀膠后進行(xing)擴張,將擴張后的管芯安置在刺(ci)晶(jing)臺上,在顯(xian)微鏡(jing)下用刺(ci)晶(jing)筆(bi)將管芯一(yi)個(ge)(ge)一(yi)個(ge)(ge)安裝(zhuang)在PCB或LED相應的焊盤上,隨(sui)后進行(xing)燒結(jie)使銀膠固(gu)化。

3.壓焊步驟:用(yong)鋁絲或金絲焊機將電極連接(jie)到LED管芯上(shang),以作電流注入的引線。LED直接(jie)安裝在PCB上(shang)的,一般(ban)采(cai)用(yong)鋁絲焊機。

4.封裝步驟(zou):通過點膠,用環氧將LED管芯和焊(han)線保護起來(lai)。在PCB板上點膠,對固化(hua)后膠體形狀有嚴格要(yao)求,這直接關系到背光(guang)源成品(pin)的出光(guang)亮度。這道工(gong)序還將承擔點熒光(guang)粉(fen)的任務。

5.焊(han)接步驟:如果背光(guang)源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝(yi)之(zhi)前,需要將LED焊(han)接到PCB板上。

6.切(qie)膜(mo)步驟(zou):用沖床模切(qie)背光源所需的各(ge)種擴散膜(mo)、反光膜(mo)等。

7.裝(zhuang)配步驟:根據圖紙要求,將背光源的各種材料(liao)手工安裝(zhuang)正確的位置。

8.測試步(bu)驟:檢查(cha)背光(guang)源(yuan)光(guang)電參數及出(chu)光(guang)均勻性(xing)是否(fou)良(liang)好。

9.包裝步驟:將成品(pin)按要求包裝、入庫

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)整個生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng),分為外延片生(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠封裝,整個過(guo)程(cheng)體現了現代電子工業制(zhi)造(zao)技(ji)術水(shui)平,LED的(de)制(zhi)造(zao)是(shi)集多種技(ji)術的(de)融合,是(shi)高技(ji)術含量(liang)的(de)產(chan)品(pin),對于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠是(shi)如何生(sheng)產(chan)出來的(de)。

1、LED外(wai)延片生(sheng)產過程:

LED外延片生長技術主(zhu)要采用有(you)機(ji)金(jin)屬化(hua)學相沉積(ji)方法(MOCVD)生產的具有(you)半(ban)導體(ti)特性的合成材(cai)料,是制造(zao)LED芯片的原材(cai)料

2、LED芯片生產過(guo)程:

LED芯片是采用外延片制造的,是提(ti)供(gong)LED燈珠(zhu)封(feng)裝的器件,是LED燈珠(zhu)品質的關鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產過(guo)程:

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封裝(zhuang)是(shi)根(gen)據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途要求,把芯片封裝(zhuang)在(zai)相應(ying)的(de)支(zhi)架上(shang)來(lai)完成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制(zhi)造過程,LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比,是(shi)LED燈(deng)具產品(pin)的(de)品(pin)質(zhi)關鍵,

以上(shang)就是天(tian)成小編(bian)對于LED燈(deng)(deng)珠封裝流(liu)程是怎樣的(de)(de) led燈(deng)(deng)珠封裝流(liu)程問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的(de)(de)解答了,希望(wang)對你有用(yong) 【責(ze)任編(bian)輯:燈(deng)(deng)漂(piao)亮】

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