大家好我是(shi)天成(cheng)照明LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)廠家小(xiao)編燈(deng)(deng)(deng)漂(piao)亮今天我們來(lai)介紹led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)制作過程 led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)制作過程視頻的問題，以下就(jiu)是(shi)燈(deng)(deng)(deng)漂(piao)亮對此問題和(he)相(xiang)關(guan)問題的歸納整理,一(yi)起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠粒創意制作
• 4、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然后(hou)(hou)通過機器(qi)固定引(yin)腳(jiao)間距(ju)，然后(hou)(hou)焊接(jie)晶(jing)元(yuan)（發光的東西），引(yin)腳(jiao)金線焊接(jie)，然后(hou)(hou)在(zai)一(yi)(yi)個模(mo)具內注入(ru)樹脂，然后(hou)(hou)再倒裝(zhuang)已經(jing)焊接(jie)好的引(yin)腳(jiao)和(he)晶(jing)元(yuan)，然后(hou)(hou)插(cha)到模(mo)具里面，烘烤，成型(xing)，然后(hou)(hou)就做好了(le)晶(jing)元(yuan)一(yi)(yi)般都是直接(jie)買的

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶(jing)。采用(yong)擴張機(ji)將廠商提(ti)供的整張LED晶(jing)片薄(bo)(bo)膜均(jun)勻擴張，使(shi)附著在薄(bo)(bo)膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便于刺晶(jing)。

第(di)二步：背膠。將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環放在(zai)已(yi)刮好(hao)銀漿層的背膠機(ji)面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠機(ji)將適量的銀漿點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

第三步：將(jiang)(jiang)備好(hao)銀漿(jiang)的擴晶(jing)環(huan)放入刺晶(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上(shang)。

第(di)四(si)步：將刺好晶的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循(xun)環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一段時間，待(dai)銀(yin)漿固化(hua)后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)(bang)定造成困(kun)難)。如(ru)果有LED芯片邦(bang)(bang)定，則(ze)需要以上幾個(ge)步驟(zou)如(ru)果只有IC芯片邦(bang)(bang)定則(ze)取(qu)消以上步驟(zou)。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在PCB印(yin)刷線路(lu)板的IC位(wei)置上適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用(yong)防(fang)靜電設(she)備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸片正確放(fang)在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。

第六(liu)步(bu)：烘干。將粘(zhan)好裸片(pian)放入熱循環烘箱(xiang)中放在(zai)大平面(mian)加(jia)熱板上恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，也可以自然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦定(打(da)線)。采(cai)用鋁絲(si)焊線機將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引(yin)線焊接。

第八步(bu)：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(按(an)不(bu)(bu)同(tong)用(yong)途的(de)(de)COB有(you)不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就(jiu)是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)(bu)合格的(de)(de)板子(zi)重新返(fan)修。

第九(jiu)步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調(diao)配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客(ke)戶要求進行外觀(guan)封(feng)裝。

第十步(bu)：固化。將封好(hao)膠(jiao)的PCB印刷線路(lu)板(ban)放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘干時(shi)間。

第十一步：后測。將封裝好的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路板再(zai)用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區(qu)分好壞優(you)劣。

led燈珠粒創意制作

這(zhe)里(li)的(de)主要(yao)挑(tiao)戰(zhan)是用(yong)(yong)黃銅(tong)棒制作(zuo)圓(yuan)形(xing)(xing)，看(kan)起來像一(yi)個圓(yuan)球(qiu)。我決定用(yong)(yong)垂直的(de)6根電線和(he)3根電線水(shui)平創(chuang)建一(yi)個球(qiu) - 總共18個交叉(cha)點用(yong)(yong)于放(fang)置LED。在(zai)球(qiu)體(ti)的(de)底部，有一(yi)個環形(xing)(xing)開口，稍后我可以插入一(yi)個電子驅動(dong)LED。

首(shou)先，簡單地開始，發現自己(ji)是(shi)(shi)一(yi)個(ge)很好(hao)的(de)(de)(de)(de)模板，可以(yi)將電線(xian)彎(wan)(wan)成圓形。我正在使(shi)(shi)用(yong)剃須(xu)泡沫罐，它的(de)(de)(de)(de)直徑(jing)為50毫米，這正是(shi)(shi)我想要(yao)的(de)(de)(de)(de)，底部附(fu)近(jin)有一(yi)個(ge)小凹(ao)槽，可以(yi)在彎(wan)(wan)曲(qu)時固定電線(xian)。彎(wan)(wan)曲(qu)電線(xian)后，將其(qi)切割并將兩端(duan)焊接(jie)在一(yi)起，形成一(yi)個(ge)漂亮的(de)(de)(de)(de)環。在一(yi)張紙(zhi)上(shang)畫出相同的(de)(de)(de)(de)形狀，以(yi)幫(bang)助您(nin)匹(pi)配完美的(de)(de)(de)(de)圓形。為了制作更小的(de)(de)(de)(de)戒指，我使(shi)(shi)用(yong)了塑料瓶(ping)。使(shi)(shi)用(yong)與(yu)你的(de)(de)(de)(de)直徑(jing)匹(pi)配的(de)(de)(de)(de)東西，世界上(shang)到處(chu)都是(shi)(shi)圓形的(de)(de)(de)(de)東西

接下來，我將LED焊接到三個(ge)(ge)50毫米的環上(shang)。我在(zai)一(yi)(yi)(yi)張紙上(shang)畫(hua)了(le)一(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)模(mo)板，所(suo)以每個(ge)(ge)LED都(dou)在(zai)同一(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)位置。我正在(zai)使用(yong)黃(huang)色和(he)紅色SMD LED。黃(huang)色和(he)紅色，因為它比藍(lan)色或白色更少耗電。和(he)SMD一(yi)(yi)(yi)起創建一(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)光滑的球體表面。

第3步：Orb

第(di)(di)三(san)，我將帶(dai)有(you)LED的(de)環(huan)(huan)焊接到基環(huan)(huan)上(shang)(shang)，作為插入電(dian)子設備的(de)開口(kou)。我用一塊(kuai)膠帶(dai)將小底座(zuo)環(huan)(huan)固定在桌子上(shang)(shang)，修剪了垂(chui)直(zhi)環(huan)(huan)的(de)底部(bu)并將它們(men)焊接到環(huan)(huan)上(shang)(shang)，形成(cheng)(cheng)了一個像雕(diao)塑一樣(yang)的(de)皇冠。第(di)(di)一個環(huan)(huan)焊接成(cheng)(cheng)一體，第(di)(di)二個和(he)第(di)(di)三(san)個環(huan)(huan)切成(cheng)(cheng)兩半，形成(cheng)(cheng)一個平(ping)頂(ding)的(de)頂(ding)部(bu)。

最后一(yi)步是最令人沮喪和耗時的。將LED與彎曲桿相(xiang)互連接(jie)以形成水(shui)平環。我把剩下的戒指一(yi)個(ge)接(jie)一(yi)個(ge)地切開，以適應垂直環之(zhi)間的空間并小心地焊接(jie)它們(men)。

我選擇了一個(ge)放置(zhi)LED的(de)簡單圖案 - 兩個(ge)LED面對面鄰近的(de)垂(chui)直環(huan)（地(di)面），它們與(yu)一根彎曲的(de)桿(gan)連接，彎曲的(de)桿(gan)是水平環(huan)（電源線）的(de)一部分。最終(zhong)將18個(ge)LED組合成9個(ge)段。

提示

始(shi)終測試LED是否仍在(zai)工(gong)作，否則您需要在(zai)最后重做物品，這是一種可(ke)怕的經歷 - 我知(zhi)道，它發生(sheng)在(zai)我身上。

關于焊(han)接(jie)黃銅(tong)(tong)的(de)好文章(zhang) - 焊(han)接(jie)黃銅(tong)(tong)的(de)快速(su)指南。

第4步：讓它發光

你有(you)你的寶珠嗎(ma)很(hen)好，現在是讓(rang)它(ta)發(fa)光(guang)的時(shi)候了。如果你只是希(xi)望它(ta)發(fa)光(guang)并且不關(guan)心(xin)任何動(dong)畫。您可以立即停止(zhi)閱讀，將CR2032紐扣電(dian)(dian)池(chi)和(he)開/關(guan)開關(guan)放入內部。通(tong)過(guo)68Ω限流電(dian)(dian)阻將LED與電(dian)(dian)池(chi)連接(jie)，使其(qi)發(fa)光(guang)將電(dian)(dian)池(chi)焊接(jie)到黃銅線時(shi)，請確保不要使電(dian)(dian)池(chi)過(guo)熱，因為它(ta)可能會燒壞。

步驟5：對(dui)球進行編(bian)程

如果你像我一樣，愛Arduino并希望讓它(ta)變得聰明并且有(you)一點樂趣(qu)，讓我們把(ba)微(wei)(wei)控(kong)制(zhi)器放入它(ta)我進一步推動它(ta)，我想讓它(ta)成為真正的自由形式 - 沒(mei)有(you)PCB - 沒(mei)有(you)像Arduino NANO那樣的Arduino開發板 - 并嘗試使(shi)用裸微(wei)(wei)控(kong)制(zhi)器設置。

我(wo)使(shi)用(yong)的(de)(de)是(shi)(shi)ATmega8L芯片 - 同樣的(de)(de)封裝(zhuang)Arduino NANO使(shi)用(yong)但內存(cun)更少，功耗更低。最后的(de)(de)L意(yi)味著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)(de)寬(kuan)工作電(dian)(dian)壓范圍，這在(zai)使(shi)用(yong)3V紐扣電(dian)(dian)池時很(hen)棒。另一方面，由于(yu)它(ta)是(shi)(shi)TQF32封裝(zhuang)，因此焊接到電(dian)(dian)線上(shang)是(shi)(shi)一場噩(e)夢，但它(ta)看起來很(hen)棒。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發光(guang)率，顏色，電壓，電流的(de)晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機(ji)將廠商提供(gong)的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著(zhu)在薄(bo)膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好銀漿層的(de)背膠(jiao)機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將(jiang)適量(liang)的(de)銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好(hao)銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操(cao)作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

 4，定(ding)晶，將刺(ci)好(hao)晶的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段(duan)時間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難(nan))。如果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則需要以(yi)上幾(ji)個(ge)步驟(zou)如果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則取(qu)消以(yi)上步驟(zou)。

5，焊(han)線(xian)，采(cai)用鋁絲(si)焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(pian)(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian)(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測(ce)工具(ju)(按不同用(yong)途的(de)COB有不同的(de)設(she)備，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合格(ge)的(de)板(ban)子重(zhong)新返修。

7，點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)，采用點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)機將調(diao)配(pei)好的(de)AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地點(dian)(dian)(dian)到邦定(ding)好的(de)LED晶粒(li)上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶(hu)要求進行外(wai)觀(guan)封裝(zhuang)。

8，固化，將(jiang)封好膠的PCB印(yin)刷線路(lu)板或燈座放入(ru)熱(re)循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要(yao)求可設定不(bu)同的烘干(gan)時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測工(gong)具進行電氣性能測試(shi)，區分好壞優劣(lie)。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將(jiang)不同亮度(du)的燈按要求(qiu)區分亮度(du)，分別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為人民做貢(gong)獻啦

以(yi)上就是天成小編對于led燈(deng)(deng)珠制作(zuo)過程(cheng) led燈(deng)(deng)珠制作(zuo)過程(cheng)視頻問題和相關問題的解答了，希望對你(ni)有用 【責任編輯：燈(deng)(deng)漂亮】