大家好我是(shi)(shi)天(tian)成(cheng)照明LED燈珠廠家小編(bian)燈漂亮今天(tian)我們來(lai)介(jie)紹3570燈珠封裝(zhuang)流程 3030燈珠封裝(zhuang)圖的(de)問題，以(yi)下就(jiu)是(shi)(shi)燈漂亮對此問題和相(xiang)關問題的(de)歸(gui)納整理,一起來(lai)看看吧。

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• 1、3570燈珠封裝流程

3570燈珠封裝流程

LED封(feng)裝流程 選(xuan)擇好合適(shi)大小(xiao)，發光率，顏(yan)色，電壓(ya)，電流的晶片，

1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附(fu)著在薄(bo)膜表(biao)面緊密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便(bian)于(yu)刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好(hao)(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)(zai)已刮(gua)好(hao)(hao)銀漿層的(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠機將適量(liang)的(de)銀漿點在(zai)(zai)PCB印刷(shua)線路板(ban)上(shang)。

3，固晶(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。

4，定(ding)晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷(shua)線路板(ban)放入熱循(xun)環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置(zhi)一段時(shi)間，待銀漿固化(hua)后取出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯片鍍(du)層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困難)。如果(guo)有(you)(you)LED芯片邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾(ji)個步(bu)驟如果(guo)只有(you)(you)IC芯片邦(bang)定(ding)則取消以(yi)上(shang)步(bu)驟。

5，焊線，采(cai)用鋁絲焊線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對(dui)應的(de)焊盤鋁絲進(jin)行(xing)橋接，即COB的(de)內引線焊接。

6，初(chu)測(ce)，使(shi)用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工(gong)具(按不同用(yong)(yong)途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合格的(de)板(ban)子重(zhong)新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到(dao)邦(bang)定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根(gen)據要(yao)求可設定不(bu)同(tong)的(de)烘干時間。

9，總測(ce)(ce)，將(jiang)封裝好的PCB印(yin)刷線路板(ban)或(huo)燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測(ce)(ce)工具進行電氣性能測(ce)(ce)試，區分好壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用(yong)分(fen)光(guang)機將(jiang)不同(tong)亮(liang)度的燈按要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別(bie)包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

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