大家好我是天成照明LED燈(deng)珠廠家小編燈(deng)漂亮(liang)今天我們來介(jie)紹LED燈(deng)珠內(nei)部(bu)結構介(jie)紹 led燈(deng)珠內(nei)部(bu)結構的問(wen)題，以下(xia)就是燈(deng)漂亮(liang)對此問(wen)題和(he)相關(guan)問(wen)題的歸(gui)納整(zheng)理,一(yi)起(qi)來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠內部結構介紹
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、led燈原理及構成
• 5、led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠內部結構介紹

led燈珠主(zhu)要由支架、芯片、膠水、熒(ying)光粉、導線組成下面就(jiu)帶大家分別了解一下。

支架(jia)：市(shi)場知名品(pin)牌(pai)有一詮(quan)、佳樂電子(zi)、華一微電。支架(jia)俗稱(cheng)燈杯，主要是用來盛(sheng)放LED芯片。

熒(ying)光(guang)(guang)粉：市場上較知(zhi)名的熒(ying)光(guang)(guang)粉為：英(ying)特美，藍光(guang)(guang)+黃色(se)熒(ying)光(guang)(guang)粉激(ji)發出白(bai)光(guang)(guang)。

導(dao)(dao)線(xian)：連(lian)接芯片(pian)及2端導(dao)(dao)電(dian)引腳的(de)(de)線(xian)，稱為(wei)導(dao)(dao)線(xian)。 基本上(shang)導(dao)(dao)線(xian)都是用0.999純(chun)金線(xian)，直徑分為(wei)：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低(di)價的(de)(de)廠商(shang)用摻銅(tong)的(de)(de)合金線(xian)去做。

膠水：硅膠樹脂：此膠水封裝的燈珠優點(dian)是(shi)散熱性能好(hao)，光衰更(geng)小，缺點(dian)是(shi)連接芯片的導線容易(yi)被壓斷、價格也相對更(geng)高(gao)

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)，然(ran)后(hou)通過機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)間(jian)距，然(ran)后(hou)焊(han)接晶(jing)元(yuan)（發(fa)光(guang)的東西），引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)金線(xian)焊(han)接，然(ran)后(hou)在一(yi)(yi)個模(mo)具(ju)內(nei)注入(ru)樹脂(zhi)，然(ran)后(hou)再倒裝已經焊(han)接好(hao)的引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元(yuan)，然(ran)后(hou)插到模(mo)具(ju)里面，烘(hong)烤，成型(xing)，然(ran)后(hou)就做(zuo)好(hao)了(le)晶(jing)元(yuan)一(yi)(yi)般都是(shi)直接買的

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝(zhuang)流程選擇好合適大小，發光率，顏(yan)色，電(dian)(dian)壓，電(dian)(dian)流的(de)晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表面(mian)緊密(mi)排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好(hao)晶的擴晶環放(fang)在已刮好(hao)銀漿層(ceng)的背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀漿。點銀漿。適(shi)用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采(cai)用(yong)點膠(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入(ru)刺晶(jing)(jing)架中，由操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷(shua)線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，待銀漿固化(hua)后(hou)取出(chu)(不可久置，不然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上(shang)(shang)幾(ji)個步驟如(ru)果只(zhi)有(you)IC芯片邦(bang)定(ding)則(ze)取消(xiao)以上(shang)(shang)步驟。

5，焊線(xian)(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內(nei)引線(xian)(xian)焊接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不同用(yong)途的COB有不同的設(she)備，簡單的就(jiu)是(shi)高精密度穩壓電(dian)源(yuan))檢測COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重(zhong)新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地(di)點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要求(qiu)進行(xing)外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將(jiang)封好膠的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈座放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置，根據要求(qiu)可設定不同的烘(hong)干時間。

9，總測，將(jiang)封(feng)裝好的PCB印刷(shua)線路板或(huo)燈架用專用的檢測工具進行電氣性(xing)能(neng)測試，區分好壞優劣(lie)。

10，分光，用(yong)分光機將不同亮度的燈按要(yao)求區(qu)分亮度，分別包裝。11，入(ru)庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為人(ren)民做貢獻啦

led燈原理及構成

一個發光結(jie)構就是燈內如綠豆大小般的燈珠。雖然它的體積很小，但它卻內有乾坤。

將LED燈(deng)珠(zhu)結構放(fang)大之后(hou)，會發(fa)現有顆形如芝麻大小的(de)晶片。

這個晶片結構(gou)極其復(fu)雜(za)，一(yi)共分為好幾(ji)層：最(zui)上層叫做P型半導體層、中間層為發(fa)光(guang)層、最(zui)下層叫做N型半導體層。

2發光原理

從物理(li)學角度來(lai)理(li)解：當電(dian)(dian)流通(tong)過晶片(pian)時，N型(xing)半導(dao)體內(nei)的電(dian)(dian)子與P型(xing)半導(dao)體內(nei)的空穴在(zai)發(fa)光(guang)層(ceng)劇烈地碰(peng)撞(zhuang)復合產(chan)生光(guang)子，以光(guang)子的形(xing)式發(fa)出能量(liang)（即大家看(kan)見的光(guang)）發(fa)光(guang)二極(ji)管(guan)

LED也被稱之為發(fa)光二(er)極管，它的(de)(de)體積(ji)極小(xiao)并且很脆弱，不方便于直接使用(yong)。于是(shi)設計者就為它添加了一個保護(hu)外殼(ke)并將(jiang)它封存在內，這樣就構成了易于使用(yong)的(de)(de)LED燈珠。

將許多(duo)LED燈珠拼(pin)連在(zai)一起后(hou)，就可以構成各種各樣的LED燈。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)整個(ge)(ge)生(sheng)產(chan)(chan)過程(cheng)，分為外延片生(sheng)產(chan)(chan)、芯片生(sheng)產(chan)(chan)、燈(deng)(deng)珠封裝，整個(ge)(ge)過程(cheng)體(ti)現了現代電子(zi)工業制造(zao)技術(shu)水平，LED的(de)(de)制造(zao)是(shi)集(ji)多(duo)種技術(shu)的(de)(de)融合(he)，是(shi)高技術(shu)含量的(de)(de)產(chan)(chan)品，對于(yu)照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知(zhi)識掌握也(ye)需要了解(jie)LED燈(deng)(deng)珠是(shi)如何生(sheng)產(chan)(chan)出(chu)來的(de)(de)。

1、LED外(wai)延片生產過程(cheng)：

LED外延(yan)片生長技術主要采用有(you)機金屬(shu)化(hua)學相沉積(ji)方法（MOCVD）生產(chan)的(de)具有(you)半導體特性(xing)的(de)合成材料，是制(zhi)造(zao)LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生(sheng)產過程：

LED芯片是采(cai)用外(wai)延片制造的，是提供LED燈珠(zhu)封裝的器件，是LED燈珠(zhu)品質的關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的封裝(zhuang)是根據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的用途要求(qiu)，把芯片封裝(zhuang)在相應的支架上來完成LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的制造過程，LED封裝(zhuang)決(jue)定(ding)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品的品質關鍵，

以(yi)上就是(shi)天成(cheng)小編對(dui)于LED燈珠內(nei)部結構(gou)介紹 led燈珠內(nei)部結構(gou)問題和相關問題的解答了，希望(wang)對(dui)你(ni)有用 【責任編輯：燈漂(piao)亮】