大(da)家(jia)好我是天成(cheng)照明LED燈(deng)(deng)珠廠家(jia)小編燈(deng)(deng)漂亮今(jin)天我們來介(jie)紹LED燈(deng)(deng)珠封裝(zhuang)流程是怎樣的(de) led燈(deng)(deng)珠封裝(zhuang)流程的(de)問題，以下就(jiu)是燈(deng)(deng)漂亮對此問題和相(xiang)關問題的(de)歸納整(zheng)理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 3、led封裝工藝流程
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、哪里有LED燈珠賣

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝(zhuang)流(liu)程 選擇好(hao)合適大小，發光率，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的(de)晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提(ti)供(gong)的(de)整張LED晶片(pian)薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表(biao)面緊密排列的(de)LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴好(hao)晶的擴晶環放在已刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量(liang)的銀(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板(ban)上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶(jing)環放(fang)入(ru)刺(ci)晶(jing)架(jia)中，由操(cao)作員在顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入(ru)熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化(hua)，給(gei)邦定(ding)造成困(kun)難(nan))。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則需要以上(shang)幾個步驟如果(guo)只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則取消以上(shang)步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲(si)進行橋(qiao)接，即COB的(de)內引(yin)線(xian)焊(han)接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不(bu)同(tong)用(yong)途(tu)的(de)(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度穩壓電(dian)源)檢測COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)(de)板子重新返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將調配好的AB膠適量地(di)點(dian)到(dao)邦定好的LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，然后(hou)根據客(ke)戶要求進(jin)行外觀封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。

8，固化(hua)，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈座放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可設(she)定不同(tong)的(de)烘干時間。

9，總測，將封裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板或(huo)燈(deng)架用專用的(de)檢測工具(ju)進行電氣性能測試，區(qu)分(fen)好壞(huai)優劣。

10，分(fen)(fen)光，用(yong)分(fen)(fen)光機將不同亮度的燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包裝。

11，入(ru)庫。之后就批量往(wang)外走就為人民做貢(gong)獻啦(la)

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可(ke)以，但是不牢靠。這類膠(jiao)水(shui)一般都不耐(nai)高溫(wen)，除塑膠(jiao)表面安裝外(wai)一般可(ke)以用硅膠(jiao)粘結(jie)，最好螺絲固定。

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)長(chang)暴露有(you)空氣中(zhong)，會受到自然環(huan)境(jing)侵(qin)蝕，大大縮短使(shi)用壽命，而(er)且在(zai)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)使(shi)用的(de)時候會產生很大的(de)熱量(liang)，不把燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)熱量(liang)傳導或散發出(chu)去，LED燈(deng)(deng)珠(zhu)就無(wu)法長(chang)時間持續工(gong)作。

為了延長LED燈珠的(de)使用壽(shou)命與(yu)持續(xu)工作的(de)時間，在LED燈珠上使用燈珠封裝膠(jiao)是(shi)最(zui)好的(de)選(xuan)擇。

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝流(liu)程：流(liu)程

1.清(qing)洗步(bu)驟：采用(yong)超聲波清(qing)洗PCB或LED支架(jia)，并且(qie)烘干。

2.裝架步驟：在LED管芯(xin)底部(bu)電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(xin)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯(xin)一(yi)個一(yi)個安裝在PCB或LED相應(ying)的焊盤上，隨(sui)后進行燒結使銀膠固化。

3.壓焊(han)步驟(zou)：用(yong)鋁絲或金(jin)絲焊(han)機將電(dian)極連接到LED管(guan)芯上，以(yi)作(zuo)電(dian)流注入的引線(xian)。LED直接安裝在PCB上的，一般采用(yong)鋁絲焊(han)機。

4.封裝步驟(zou)：通過(guo)點(dian)膠，用環氧將LED管芯和焊線(xian)保護起來。在(zai)PCB板上點(dian)膠，對固化(hua)后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系(xi)到背(bei)光源(yuan)成品的出(chu)光亮度。這道工序還將承(cheng)擔點(dian)熒(ying)光粉的任務。

5.焊接步驟(zou)：如果背(bei)光源是采用(yong)SMD-LED或其它已封裝的(de)LED，則在裝配工(gong)藝之前，需要(yao)將LED焊接到(dao)PCB板上。

6.切膜(mo)步驟(zou)：用沖床模切背光源所(suo)需的各(ge)種擴散膜(mo)、反光膜(mo)等(deng)。

7.裝(zhuang)(zhuang)配(pei)步驟：根(gen)據圖紙要求，將背光(guang)源的(de)各種(zhong)材料手工(gong)安裝(zhuang)(zhuang)正確(que)的(de)位置。

8.測試步(bu)驟(zou)：檢查背光源光電(dian)參數及(ji)出(chu)光均勻性是否良好(hao)。

9.包裝(zhuang)步驟：將成品按要求包裝(zhuang)、入庫

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整(zheng)個生產(chan)(chan)(chan)(chan)過程(cheng)，分為外延片生產(chan)(chan)(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)(chan)(chan)、燈珠封裝，整(zheng)個過程(cheng)體(ti)現了(le)現代電子工業(ye)制(zhi)造(zao)技術水平，LED的(de)制(zhi)造(zao)是(shi)(shi)集多(duo)種(zhong)技術的(de)融合，是(shi)(shi)高(gao)技術含量的(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)品，對于照明用途(tu)的(de)LED的(de)知識(shi)掌握也需要了(le)解LED燈珠是(shi)(shi)如何生產(chan)(chan)(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生產(chan)過程：

LED外(wai)延片生長技術主要采用有(you)機金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)半導(dao)體特性(xing)的(de)合成材料，是(shi)制(zhi)造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延片制造的(de)，是提供LED燈珠封裝的(de)器件，是LED燈珠品質的(de)關(guan)鍵(jian)。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈珠的封裝是根據(ju)LED燈珠的用途要(yao)求，把芯片封裝在相應的支架上來完成(cheng)LED燈珠的制(zhi)造過程(cheng)，LED封裝決定(ding)LED燈珠性(xing)價比，是LED燈具產品的品質關鍵，

哪里有LED燈珠賣

科技(ji)-LED封裝廠(chang)家，做(zuo)白光LED燈珠的，目(mu)前有草帽LED、貼片LED、大功率LED。

以(yi)上(shang)就是(shi)天成(cheng)小編對于(yu)LED燈珠封裝流程是(shi)怎(zen)樣的 led燈珠封裝流程問(wen)(wen)題和相關(guan)問(wen)(wen)題的解(jie)答(da)了，希望對你有(you)用 【責任編輯：燈漂亮】