大家好今天來介紹(shao) led路燈光效(xiao)值的(de)問(wen)題，以下是(shi)小編對此(ci)問(wen)題的(de)歸納整(zheng)理，來看看吧。

目前LED已經規范標(biao)準了，整燈(deng)光(guang)效的高低取決(jue)于三大件。 

1，光源芯(xin)片，現(xian)目(mu)前采用進(jin)口芯(xin)片如：歐司朗(lang)，飛利(li)浦，三(san)星，cree，比較(jiao)多，封裝外形(xing)也有不同(tong)，仿(fang)流明(ming)，SMD，目(mu)前3030光效最高；

2，二次(ci)透鏡，二次(ci)透鏡的(de)(de)(de)作(zuo)用是改變光(guang)(guang)的(de)(de)(de)照射角度及范圍，透鏡的(de)(de)(de)透光(guang)(guang)率也會影(ying)響(xiang)光(guang)(guang)效值(zhi)，目前市場(chang)上常(chang)用的(de)(de)(de)是透光(guang)(guang)率大于85%的(de)(de)(de)透鏡；

3，驅(qu)動(dong)(dong)電源(yuan)(yuan)，驅(qu)動(dong)(dong)電源(yuan)(yuan)的轉換效率也決定(ding)著整燈光效，目前市場用的基本(ben)在PF＞0.95以上的電源(yuan)(yuan)。舉例說(shuo)明：100W路燈，配置選擇三星3030燈珠，大(da)概光效在123lm/w，光通量12300LM

LED路燈廠家對LED路燈生產的技術要求如何？ 

LED路(lu)燈的用(yong)途非常(chang)廣泛,麥爾東洋(yang)對于LED路(lu)燈60W的技術參數要求(qiu)：

LED路(lu)燈60W 4000K PHILIPS 3030 2D 水晶(jing)玻(bo)璃、透光98% Ra〉85 110Im/W 445*342*92.8mm 

農村道路用多大功率的路燈

型號：L20Y
功率：20W，微亮2W
太陽能板規格：25W
電池組：三元鋰電池12V/16Ah
光源：歐司朗高亮3030燈珠
充電時間：陽光暴曬8小時
額定光通量：1800LM
色溫：6000-6500K
感應距離：6-10米
感應延遲時間：18-25秒
防水等級：IP65
光源額定壽命：30000h
亮燈天數：3-5個陰雨天，視人流觸發情況
工(gong)作模式(shi)：亮(liang)(liang)燈(deng)前5小時(shi)亮(liang)(liang)/微亮(liang)(liang)，5小時(shi)后(hou)自(zi)動切換(huan)為亮(liang)(liang)滅功能。

LED產(chan)(chan)品價(jia)(jia)格不(bu)斷下降， 技術創新成為提升(sheng)產(chan)(chan)品性能、降低成本和優化(hua)供(gong)應鏈的一大利器。在終端價(jia)(jia)格壓力下，市場(chang)倒(dao)逼(bi)LED企業技術升(sheng)級，也進一步(bu)推(tui)動(dong)了新技術的應用和普及(ji)速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注，下一(yi)(yi)步重點是提高性價比(bi);另一(yi)(yi)方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chang)持(chi)續(xu)爆發，未來的增長(chang)空間將聚焦于細分市場(chang)。

1、CSP芯片級(ji)封裝

提(ti)及(ji)最(zui)熱門(men)的(de)LED技術，非CSP莫(mo)屬。CSP因承載(zai)著業(ye)界對封裝小型化的(de)要求和性(xing)價比提(ti)升的(de)期望而備(bei)受關(guan)注(zhu)。目前，CSP正逐漸被應(ying)用(yong)于手機(ji)閃(shan)光燈、顯示(shi)器背光等領域(yu)。簡而言之，現階段國內CSP芯(xin)片(pian)級封裝還處在研(yan)究(jiu)開(kai)發期，將沿著提(ti)高性(xing)價比的(de)軌跡發展。隨(sui)著CSP產(chan)品規模效應(ying)不斷釋放，性(xing)價比將進一步(bu)提(ti)高，未來一兩年(nian)會有越來越多(duo)的(de)照明客戶接(jie)受CSP產(chan)品。

2、去電(dian)源化模(mo)組(zu)

近幾年，“去(qu)電(dian)源化”發展得(de)如(ru)火如(ru)荼，那么“去(qu)電(dian)源化”到(dao)底(di)是什么?“去(qu)電(dian)源化”就是將電(dian)源內置，減少(shao)電(dian)解電(dian)容(rong)、變壓器(qi)等部分(fen)器(qi)件，將驅(qu)動電(dian)路與(yu)LED燈珠共用一個基板，實現驅(qu)動與(yu)LED光(guang)源的高度集成(cheng)。與(yu)傳統(tong)LED相比，去(qu)電(dian)源方案更(geng)簡單，更(geng)易于自動化與(yu)批量化生產;同時，可以縮小體(ti)積，降低成(cheng)本。

3、倒裝LED技術

“倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片+芯片級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)”是一(yi)個完美組合(he)。倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)LED憑借高密度、高電流的優勢(shi)，近兩年成為LED芯片企(qi)業(ye)研究的熱點和LED行業(ye)發展的主流方(fang)向。

當前CSP封裝(zhuang)是(shi)基于倒裝(zhuang)技術而存(cun)在的。相較正裝(zhuang)，倒裝(zhuang)LED免去了(le)(le)打金線的環(huan)節(jie)，可將死燈概率降(jiang)低(di)905以上，保證了(le)(le)產品的穩(wen)定性(xing)，優化了(le)(le)產品的散(san)熱能力。同時，它(ta)還能在更小的芯片面(mian)積上耐受更大的電(dian)流驅(qu)(qu)動(dong)、獲得更高光通(tong)量(liang)及(ji)薄(bo)型化等特(te)性(xing)，是(shi)照明和背(bei)光應用(yong)中超(chao)電(dian)流驅(qu)(qu)動(dong)的最(zui)佳解決(jue)方(fang)案(an)。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑封(feng)料(liao)，具有(you)高(gao)(gao)耐熱、抗(kang)UV、高(gao)(gao)度集成、通高(gao)(gao)電流、體(ti)積小、穩定性高(gao)(gao)等(deng)特點，在對散熱要(yao)求苛(ke)刻的球泡(pao)燈領(ling)域(yu)(yu)、對抗(kang)UV要(yao)求比較高(gao)(gao)的戶外燈具領(ling)域(yu)(yu)及要(yao)求高(gao)(gao)穩定性的背光領(ling)域(yu)(yu)有(you)突出優勢。

據了(le)解，EMC目前(qian)主(zhu)要有(you)3030、5050、7070等(deng)(deng)幾種型號(hao)，其中3030性價(jia)比已經相當突出。2015年光亞展上(shang)，隨處可見的3030封裝產(chan)品，除了(le)國內瑞豐、斯(si)邁(mai)得、鴻利、天電以及億光，還有(you)歐司朗(lang)、首爾(er)等(deng)(deng)國際(ji)大咖都布(bu)局3030。

5、高壓(ya)LED封(feng)裝

當前LED價格戰(zhan)廝殺激烈，電(dian)源在(zai)LED整(zheng)燈中的(de)(de)成(cheng)本(ben)(ben)中占比突(tu)出，如何節(jie)省驅動成(cheng)本(ben)(ben)成(cheng)了LED驅動電(dian)源企業(ye)關注的(de)(de)焦點。高(gao)壓LED可以有(you)效降低電(dian)源成(cheng)本(ben)(ben)，被認(ren)定(ding)為行業(ye)未(wei)來(lai)的(de)(de)發展趨勢(shi)之一。

目前，提高(gao)(gao)LED亮度普遍(bian)的(de)做法是放大(da)芯片(pian)尺寸(cun)或(huo)加大(da)操作電流，但(dan)(dan)不易在根本(ben)上解(jie)(jie)決問題(ti)，甚至可能會引發新(xin)的(de)問題(ti)，如電流不均、散(san)熱不暢、Droop Effect等(deng)，但(dan)(dan)高(gao)(gao)壓芯片(pian)提供(gong)了(le)較佳的(de)解(jie)(jie)決方(fang)案。

高壓(ya)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)原理其實是采用了化整為零的(de)(de)(de)(de)概念，將尺寸較大的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)分解成一顆(ke)顆(ke)光效高且(qie)發光均(jun)勻的(de)(de)(de)(de)小(xiao)芯(xin)片(pian)，并(bing)通過半導體制程技術整合在一起，讓芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)面(mian)積充分利用，更有效地達到亮度提升的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)。從整燈(deng)的(de)(de)(de)(de)角度而言(如路(lu)燈(deng))，高壓(ya)芯(xin)片(pian)搭配IC電源，電源承受的(de)(de)(de)(de)電壓(ya)差變小(xiao)，除(chu)了增加使(shi)用壽(shou)命外，也可以減少系統的(de)(de)(de)(de)成本。

6、COB集成(cheng)封裝

COB集(ji)成光源因更容易實現調(diao)光調(diao)色、防眩光、高亮度等(deng)特點(dian)，能(neng)很好地解決(jue)色差及散熱等(deng)問題(ti)，被廣泛應用(yong)與商(shang)業照明領域(yu)，受到眾多LED封(feng)裝廠商(shang)的(de)青睞。

現階段COB正面(mian)臨著定制化需求的(de)過程，未來COB市場將(jiang)會向(xiang)標準化產品(pin)方向(xiang)發展。由于(yu)COB上下游的(de)配套設(she)施比較成熟(shu)，性價比也較高，一旦通用(yong)性解決，將(jiang)進一步(bu)加速規模化。

以上就是小編對(dui)于(yu) led路燈光效值問題和相(xiang)關(guan)問題的解答了，希望對(dui)你有用