大家(jia)好我是(shi)天(tian)成照明LED燈(deng)(deng)珠廠家(jia)小編(bian)燈(deng)(deng)漂亮今(jin)天(tian)我們來介紹(shao)led燈(deng)(deng)珠是(shi)怎樣(yang)生產出來的 led燈(deng)(deng)珠生產廠家(jia)的問(wen)題，以下就是(shi)燈(deng)(deng)漂亮對此問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的歸納(na)整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、led電子燈箱連體燈珠接法

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)(de)整個生(sheng)產(chan)過程，分為外(wai)延片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)、芯片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠(zhu)封裝，整個過程體(ti)現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)水平(ping)，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)是(shi)集多種技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)融合，是(shi)高(gao)技(ji)術(shu)含(han)量的(de)(de)(de)產(chan)品，對(dui)于照明用途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠(zhu)是(shi)如(ru)何生(sheng)產(chan)出來的(de)(de)(de)。

1、LED外延(yan)片生產過(guo)程：

LED外延片生長技術主要采用(yong)有機金屬化學(xue)相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具有半導(dao)體特性的合成材料，是制造(zao)LED芯片的原材料

2、LED芯(xin)片生產過(guo)程：

LED芯(xin)片(pian)是采用(yong)外延片(pian)制造的，是提(ti)供LED燈(deng)珠封裝的器件，是LED燈(deng)珠品質的關鍵(jian)。

3、LED燈(deng)珠(zhu)生產(chan)過程：

LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)封裝是根(gen)據LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)用途要求，把芯(xin)片封裝在相應的(de)(de)支架(jia)上來完成LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)制造過(guo)程，LED封裝決定LED燈(deng)(deng)珠性價比，是LED燈(deng)(deng)具產(chan)品的(de)(de)品質關鍵，

led燈珠制作過程

首(shou)先是(shi)成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然(ran)后(hou)通(tong)過(guo)機器(qi)固(gu)定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)后(hou)焊接晶元(yuan)（發光的東西），引(yin)腳(jiao)金線焊接，然(ran)后(hou)在(zai)一個(ge)模具(ju)內注入樹(shu)脂，然(ran)后(hou)再倒(dao)裝(zhuang)已(yi)經焊接好(hao)的引(yin)腳(jiao)和(he)晶元(yuan)，然(ran)后(hou)插到模具(ju)里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)后(hou)就(jiu)做好(hao)了晶元(yuan)一般都是(shi)直接買的

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶。采用擴張(zhang)機將廠商提供的整(zheng)張(zhang)LED晶片薄(bo)(bo)膜(mo)均(jun)勻擴張(zhang)，使附著在薄(bo)(bo)膜(mo)表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第(di)二(er)步：背膠。將擴(kuo)(kuo)好(hao)晶(jing)的擴(kuo)(kuo)晶(jing)環放在已刮(gua)好(hao)銀漿(jiang)層的背膠機面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)點膠機將適(shi)量的銀漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架(jia)中(zhong)，由(you)操作員(yuan)在(zai)顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路(lu)板(ban)上(shang)。

第四步(bu)：將(jiang)刺好晶(jing)的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化(hua)，給邦(bang)定造成困難)。如果有LED芯片邦(bang)定，則需要以(yi)上幾個步(bu)驟(zou)如果只有IC芯片邦(bang)定則取(qu)(qu)消以(yi)上步(bu)驟(zou)。

第(di)五步(bu)：粘芯片。用點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷(shua)線路(lu)板的(de)IC位置(zhi)上適量的(de)紅膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用防靜電(dian)設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確放在紅膠(jiao)(jiao)或(huo)黑膠(jiao)(jiao)上。

第六(liu)步：烘干。將粘好裸(luo)片放入熱(re)循環烘箱中放在大平(ping)面加熱(re)板上恒溫靜置一(yi)段(duan)時(shi)(shi)間(jian)，也可以自然固化(時(shi)(shi)間(jian)較長)。

第七步(bu)：邦定(打線)。采用鋁絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲進行橋(qiao)接，即(ji)COB的內引(yin)線焊(han)接。

第八步：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按(an)不同(tong)(tong)用途的(de)(de)COB有不同(tong)(tong)的(de)(de)設(she)備，簡(jian)單的(de)(de)就(jiu)是高精密度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不合格的(de)(de)板子重新返修(xiu)。

第九步：點膠。采(cai)用(yong)點膠機將調(diao)配(pei)好(hao)的(de)AB膠適量(liang)地點到邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封裝。

第十(shi)步：固(gu)化。將封好(hao)膠的PCB印刷線路板放入熱(re)循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫靜置，根(gen)據要求可設定(ding)不同的烘干時(shi)間。

第十一步：后測。將(jiang)封裝好(hao)的PCB印刷線路板再(zai)用(yong)專用(yong)的檢測工具(ju)進行(xing)電氣性能測試，區分好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在薄(bo)膜表面(mian)緊密(mi)排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)層的背膠機(ji)面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯(xin)片(pian)。采用點膠機(ji)將適量的銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷(shua)線路(lu)板上(shang)(shang)。

3，固晶，將備好銀漿(jiang)的擴(kuo)晶環(huan)放入(ru)刺(ci)(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶片用刺(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的(de)PCB印刷線路板放入熱循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(不(bu)(bu)可久(jiu)置(zhi)(zhi)，不(bu)(bu)然LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定造成(cheng)困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦定，則需要以(yi)上幾個步驟(zou)如果只(zhi)有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦定則取消以(yi)上步驟(zou)。

5，焊(han)(han)線(xian)，采(cai)用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不同用途的COB有不同的設備(bei)，簡單的就是高(gao)精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將(jiang)不合格的板子重新(xin)返修(xiu)。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好(hao)膠的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板或燈(deng)座放入熱循(xun)環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根(gen)據要求(qiu)可設定不同的(de)烘(hong)干時間。

9，總測(ce)，將封裝(zhuang)好的(de)PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢(jian)測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞(huai)優劣(lie)。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同(tong)亮度(du)的燈按要求區分(fen)(fen)亮度(du)，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為人民做貢獻啦

led電子燈箱連體燈珠接法

Led電子燈箱連(lian)體燈珠接線方法(fa)

1、控制器(qi)兩(liang)邊(bian)有(you)線(xian) 一(yi)(yi)邊(bian)有(you)兩(liang)根紅線(xian) 另(ling)一(yi)(yi)邊(bian)有(you)6根線(xian)(從下到上紅一(yi)(yi)根/ 黃(huang)一(yi)(yi)根/ 綠一(yi)(yi)根/ 黃(huang)三根)

2、一邊有兩根紅線(xian)的(de)是進線(xian)也(ye)就是我(wo)們要(yao)接插頭的(de)一邊。

3、紅(hong)一根(gen) 是正(zheng)極所有燈珠正(zheng)極的(de)接線都接到(dao)這里.

4、黃一根(gen) 是中有的字一直(zhi)亮而不會閃動(接所(suo)要效果(guo)燈(deng)珠的負(fu)極線)

5、綠(lv)一根(gen) 是就是中間(jian)主(zhu)(zhu)要字(zi)閃(shan)動的效(xiao)果(guo)(把(ba)所有(you)主(zhu)(zhu)要字(zi)的負(fu)極接到這根(gen)線(xian)上)

6、控(kong)制器的每(mei)根線都有(you)說明黃三(san)根(三(san)路(lu)跑馬燈(deng) 就是燈(deng)箱周圍(wei)一圈的燈(deng)珠負極(ji)接(jie)到這三(san)根線上。)

以上就是天成小編(bian)對于led燈(deng)(deng)珠是怎樣生(sheng)產出來的 led燈(deng)(deng)珠生(sheng)產廠家問(wen)題和相關問(wen)題的解(jie)答了，希望(wang)對你(ni)有用(yong) 【責任(ren)編(bian)輯：燈(deng)(deng)漂亮】