3570貼片LED燈珠 led燈珠3570和3575的區別 |
| 發布時間:2022-10-29 11:10:21 |
大(da)家好我是(shi)天成照明LED燈(deng)珠廠家小編燈(deng)漂(piao)亮今(jin)天我們來(lai)介紹led貼片7530好還是(shi)3570好 3570和7530led燈(deng)芯哪個好的問(wen)(wen)題，以下就是(shi)燈(deng)漂(piao)亮對(dui)此問(wen)(wen)題和相(xiang)關問(wen)(wen)題的歸納(na)整理(li),一起(qi)來(lai)看看吧。 文章目錄導航: led貼片7530好還是3570好 led貼片7530和3570是(shi)一樣(yang)的(de)(de)。7530和3570是(shi)指(zhi)的(de)(de)它們的(de)(de)尺寸。7530指(zhi)的(de)(de)是(shi)長寬為7.5*3.0mm的(de)(de)LED燈珠。3570指(zhi)的(de)(de)是(shi)3.5*7.0mm的(de)(de)LED燈珠。這兩個規(gui)格的(de)(de)LED的(de)(de)功率都是(shi)一樣(yang)的(de)(de)。 LED貼片燈由FPC電路板、LED燈、優(you)質硅膠套管制(zhi)成。防水性能，使用低(di)壓直流供電安全方便，發光顏色(se)多樣，色(se)彩鮮艷戶外使用可以抗(kang)UV老化、變黃、抗(kang)高溫(wen)等(deng)優(you)勢(shi)。
led燈珠4575和3570的區別 led燈珠4575和3570的(de)區別是(shi)尺(chi)寸不同。 3570和(he)4575其(qi)實都是(shi)(shi)(shi)(shi)指燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)尺寸，3570表示(shi)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)尺寸是(shi)(shi)(shi)(shi)3.5*7.0mm，4575指的(de)是(shi)(shi)(shi)(shi)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)尺寸為4.5*7.5mm。 如果(guo)同樣的(de)亮(liang)度下，一(yi)顆3570燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)可(ke)以代(dai)替1顆4575。所以，不能(neng)(neng)說是(shi)(shi)(shi)(shi)升級，只能(neng)(neng)說制作(zuo)工(gong)(gong)藝不一(yi)樣罷了(le)。使用哪一(yi)種，應該和(he)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)價(jia)格，工(gong)(gong)藝的(de)簡(jian)化關系大(da)(da)一(yi)點(dian)。3570工(gong)(gong)藝簡(jian)單點(dian)，亮(liang)度還更(geng)大(da)(da)。但是(shi)(shi)(shi)(shi)集成度高，表示(shi)發熱更(geng)集中，需要更(geng)好的(de)散熱系統(tong)才能(neng)(neng)可(ke)靠使用。4575需要的(de)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)數量多點(dian)，但是(shi)(shi)(shi)(shi)其(qi)實分擔了(le)電路的(de)負(fu)荷(he)，而且壞(huai)的(de)時候多數情況還會有多余(yu)的(de)燈(deng)(deng)(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)工(gong)(gong)作(zuo)，不至(zhi)于完全熄滅。 3570燈珠質量好嗎 3570燈(deng)珠是LED燈(deng)燈(deng)珠的童車通車的 這(zhe)個燈(deng)珠的質量(liang)應該是(shi)可(ke)信賴的，并且是(shi)能夠達到發光亮(liang)度的目的的 3570燈珠是怎么焊上去的 正常情況(kuang)下一般是(shi)用貼(tie)片(pian)機(ji)，具(ju)體步(bu)驟(zou)是(shi)先在(zai)燈(deng)板上印上焊(han)(han)錫膏，再(zai)用貼(tie)片(pian)機(ji)將燈(deng)珠(zhu)貼(tie)上去(qu)，然后(hou)通過回流(liu)焊(han)(han)之類的(de)(de)加熱熔化(hua)焊(han)(han)錫膏，再(zai)冷卻后(hou)燈(deng)珠(zhu)就焊(han)(han)在(zai)燈(deng)板上去(qu)了。燈(deng)珠(zhu)除(chu)了正負極(ji)兩個腳以外底下的(de)(de)散熱器也會焊(han)(han)在(zai)燈(deng)板上，因此用普通的(de)(de)烙鐵想(xiang)拆(chai)焊(han)(han)燈(deng)珠(zhu)都是(shi)不(bu)可(ke)能的(de)(de)。 3570燈珠封裝流程 LED封裝流(liu)程 選擇好合(he)適大小(xiao)，發光(guang)率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的(de)晶片， 1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張機(ji)將廠商提供的(de)整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜(mo)(mo)均勻擴(kuo)(kuo)張，使附著在薄膜(mo)(mo)表(biao)面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便(bian)于刺晶(jing)。 2，背膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴好晶的(de)(de)擴晶環(huan)放在已(yi)刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)層(ceng)的(de)(de)背膠(jiao)(jiao)機面上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)適(shi)量的(de)(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。 3，固晶，將(jiang)備(bei)好銀漿的擴晶環(huan)放入刺晶架(jia)中，由操作員在顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶片(pian)用(yong)刺晶筆刺在PCB印刷(shua)線路(lu)板上。 4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置(zhi)(zhi)一(yi)段時(shi)間，待銀漿固化后取出(不可久置(zhi)(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定造成(cheng)困難)。如(ru)果有LED芯片邦(bang)定，則需要以上幾個步驟(zou)如(ru)果只有IC芯片邦(bang)定則取消以上步驟(zou)。 5，焊線，采用鋁絲(si)焊線機將(jiang)晶片(LED晶粒或(huo)IC芯(xin)片)與PCB板上對(dui)應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內(nei)引線焊接。 6，初(chu)測(ce)，使(shi)用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)(tong)用途的(de)COB有不(bu)同(tong)(tong)的(de)設備，簡單(dan)的(de)就(jiu)是高精密度穩壓電(dian)源(yuan))檢測(ce)COB板(ban)(ban)，將不(bu)合格的(de)板(ban)(ban)子重新(xin)返(fan)修。 7，點膠(jiao)(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)將調(diao)配好(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據客(ke)戶要求進行(xing)外觀封裝。 8，固化(hua)，將封好(hao)膠的(de)PCB印刷線路板或(huo)燈座放入熱循環(huan)烘箱中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要求可(ke)設定不同的(de)烘干時(shi)間。 9，總(zong)測，將封裝好(hao)的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電(dian)氣性能測試(shi)，區分好(hao)壞優劣。 10，分(fen)(fen)光(guang)，用分(fen)(fen)光(guang)機將(jiang)不(bu)同亮度的(de)燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包裝。 11，入(ru)庫。之(zhi)后就批量往外走(zou)就為人民做貢獻(xian)啦 以上(shang)就是(shi)天(tian)成小編對于led貼(tie)片7530好(hao)還是(shi)3570好(hao) 3570和7530led燈芯(xin)哪個好(hao)問(wen)題和相(xiang)關問(wen)題的解(jie)答了，希望對你(ni)有用 【責任(ren)編輯：燈漂亮】 |
