大家(jia)好我是(shi)天成照(zhao)明LED燈珠廠家(jia)小(xiao)編燈漂亮今(jin)天我們來(lai)介紹led模壓機工作原理 led模壓機的問(wen)(wen)題，以下就是(shi)燈漂亮對(dui)此問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的歸納整理,一起(qi)來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led模壓機工作原理
• 2、LED封裝工藝：直插式/貼片式/集成式分別是怎么一個工藝
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led制作工藝
• 5、led燈珠制作過程

led模壓機工作原理

led模壓機(ji)的工作原理是：

使用(yong)模壓(ya)(ya)機時(shi)，當活塞(sai)位于底部(bu)時(shi)，液(ye)壓(ya)(ya)系(xi)統通(tong)過(guo)(guo)補償油(you)泵注入(ru)液(ye)壓(ya)(ya)油(you)。 氣(qi)體在(zai)入(ru)口(kou)壓(ya)(ya)力下通(tong)過(guo)(guo)入(ru)口(kou)進氣(qi)閥進入(ru)膜腔(qiang)，反(fan)向隔膜被(bei)推(tui)到膜腔(qiang)的底部(bu)。 隔膜腔(qiang)內充滿氣(qi)體。 當曲軸旋轉時(shi)，活塞(sai)從底部(bu)移(yi)動到頂(ding)部(bu)。 液(ye)壓(ya)(ya)油(you)系(xi)統的壓(ya)(ya)力升高。 當液(ye)壓(ya)(ya)油(you)壓(ya)(ya)力達到壓(ya)(ya)縮(suo)氣(qi)體壓(ya)(ya)力時(shi)，隔膜將移(yi)動到腔(qiang)體頂(ding)部(bu)以壓(ya)(ya)縮(suo)氣(qi)體。

LED封裝工藝：直插式/貼片式/集成式分別是怎么一個工藝

封(feng)裝是(shi)(shi)(shi)針對TOP系列(lie)的LED，就是(shi)(shi)(shi)要(yao)灌膠(jiao)成(cheng)型(xing)的類(lei)型(xing)。而(er)貼片是(shi)(shi)(shi)以PCB電路板為(wei)支架進行模(mo)(mo)(mo)壓(ya)(ya)成(cheng)型(xing)而(er)言。在(zai)模(mo)(mo)(mo)壓(ya)(ya)時會用(yong)到離模(mo)(mo)(mo)劑(ji)(ji)(ji)。兩(liang)者(zhe)形式不同而(er)已，都(dou)屬于(yu)SMDLED大(da)(da)類(lei)。封(feng)裝用(yong)到的是(shi)(shi)(shi)液(ye)態硅膠(jiao)，也(ye)有(you)用(yong)環(huan)氧樹脂的。貼片基本(ben)都(dou)是(shi)(shi)(shi)用(yong)環(huan)氧樹脂成(cheng)分(fen)的膠(jiao)餅。相(xiang)對來說應該是(shi)(shi)(shi)液(ye)態硅膠(jiao)的量比(bi)較(jiao)大(da)(da)。脫模(mo)(mo)(mo)劑(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)一(yi)種介于(yu)模(mo)(mo)(mo)具和成(cheng)品之間的功能性(xing)物質(zhi)。脫模(mo)(mo)(mo)劑(ji)(ji)(ji)有(you)耐(nai)化學(xue)性(xing)，在(zai)與(yu)不同樹脂的化學(xue)成(cheng)份（特別(bie)是(shi)(shi)(shi)苯乙烯(xi)和胺類(lei)）接觸時不被(bei)溶解(jie)。脫模(mo)(mo)(mo)劑(ji)(ji)(ji)還具有(you)耐(nai)熱及(ji)應力性(xing)能，不易分(fen)解(jie)或(huo)磨損(sun)脫模(mo)(mo)(mo)劑(ji)(ji)(ji)粘合到模(mo)(mo)(mo)具上而(er)不轉(zhuan)移到被(bei)加工的制件上，不妨礙(ai)噴漆或(huo)其他二次(ci)加工操(cao)作。由于(yu)注塑、擠出、壓(ya)(ya)延(yan)、模(mo)(mo)(mo)壓(ya)(ya)、層壓(ya)(ya)等工藝(yi)的迅速(su)發(fa)展(zhan)，脫模(mo)(mo)(mo)劑(ji)(ji)(ji)的用(yong)量也(ye)大(da)(da)幅度地提高。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)整(zheng)個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)過程，分為外延片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)、燈珠封裝，整(zheng)個(ge)過程體現了(le)現代電子工業制造(zao)技(ji)(ji)術水平(ping)，LED的(de)(de)制造(zao)是集多種技(ji)(ji)術的(de)(de)融合，是高(gao)技(ji)(ji)術含量的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)，對于(yu)照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識(shi)掌握也需要了(le)解LED燈珠是如何生(sheng)產(chan)(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外延(yan)片生(sheng)產過程：

LED外(wai)延片生長技術主(zhu)要采用有機(ji)金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體特性(xing)的(de)合成材料，是制(zhi)造LED芯片的(de)原(yuan)材料

2、LED芯片(pian)生產過(guo)程：

LED芯片是采(cai)用外延片制(zhi)造(zao)的(de)，是提供LED燈珠封裝(zhuang)的(de)器件，是LED燈珠品(pin)質的(de)關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產(chan)過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)是根(gen)據LED燈珠(zhu)的(de)用途要求，把(ba)芯片封裝(zhuang)(zhuang)在相(xiang)應(ying)的(de)支(zhi)架上來完成LED燈珠(zhu)的(de)制(zhi)造過程，LED封裝(zhuang)(zhuang)決(jue)定LED燈珠(zhu)性價比，是LED燈具產品(pin)的(de)品(pin)質(zhi)關鍵，

led制作工藝

1.LED芯片檢驗

鏡(jing)檢：材料表(biao)面是(shi)否(fou)(fou)有機械損(sun)傷(shang)及麻點(dian)麻坑lockhill芯片尺(chi)寸及電極大小是(shi)否(fou)(fou)符(fu)合(he)工藝要求電極圖案是(shi)否(fou)(fou)完整

2.LED擴片

由于LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)在劃片(pian)后依然排(pai)列緊密(mi)間距很小（約0.1mm），不(bu)利于后工(gong)序的操作。采用(yong)擴(kuo)(kuo)片(pian)機對黏結芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的膜進(jin)行擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使LED芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用(yong)手工(gong)擴(kuo)(kuo)張(zhang)，但很容易造成芯(xin)(xin)(xin)片(pian)掉落浪費等不(bu)良問(wen)題。

3.LED點膠

在LED支架(jia)的相(xiang)應位置點上銀膠(jiao)或絕(jue)緣(yuan)膠(jiao)。對于GaAs、SiC導(dao)電(dian)襯底，具有背面電(dian)極的紅光、黃光、黃綠(lv)芯片(pian)(pian)，采(cai)用(yong)銀膠(jiao)。對于藍寶石絕(jue)緣(yuan)襯底的藍光、綠(lv)光LED芯片(pian)(pian)，采(cai)用(yong)絕(jue)緣(yuan)膠(jiao)來固定芯片(pian)(pian)。

工(gong)藝(yi)難點(dian)在(zai)于點(dian)膠(jiao)量的(de)(de)控制(zhi)，在(zai)膠(jiao)體(ti)高度、點(dian)膠(jiao)位置(zhi)均(jun)有詳細的(de)(de)工(gong)藝(yi)要(yao)求。由于銀膠(jiao)和絕緣膠(jiao)在(zai)貯存和使(shi)(shi)用均(jun)有嚴格的(de)(de)要(yao)求，銀膠(jiao)的(de)(de)醒料、攪拌、使(shi)(shi)用時間都(dou)是(shi)工(gong)藝(yi)上必須(xu)注意(yi)的(de)(de)事項(xiang)。

4.LED備膠

和點膠(jiao)(jiao)相反，備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)是(shi)用(yong)備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)先把銀膠(jiao)(jiao)涂(tu)在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠(jiao)(jiao)的LED安裝(zhuang)在LED支架(jia)上。備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)的效(xiao)率遠高于點膠(jiao)(jiao)，但(dan)不是(shi)所有產品均適(shi)用(yong)備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)工藝。

5.LED手工刺片

將(jiang)擴(kuo)張后LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)（備膠(jiao)或未備膠(jiao)）安置(zhi)在(zai)刺片(pian)(pian)臺(tai)的(de)(de)夾(jia)具上，LED支架放在(zai)夾(jia)具底下(xia)，在(zai)顯微(wei)鏡下(xia)用針將(jiang)LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)一(yi)個一(yi)個刺到相應的(de)(de)位置(zhi)上。手工刺片(pian)(pian)和自(zi)動(dong)裝架相比有一(yi)個好處，便于(yu)隨時更換(huan)不同的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，適用于(yu)需(xu)要安裝多種(zhong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)產品(pin)。

6.LED自動裝架

自(zi)動(dong)裝(zhuang)架其實是結合了沾(zhan)膠(jiao)（點膠(jiao)）和安(an)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)兩(liang)大步驟，先在(zai)(zai)LED支架上(shang)點上(shang)銀膠(jiao)（絕緣(yuan)膠(jiao)），然(ran)后(hou)用(yong)真空吸(xi)嘴將LED芯(xin)片(pian)吸(xi)起(qi)移(yi)動(dong)位(wei)置，再(zai)安(an)置在(zai)(zai)相應的(de)(de)支架位(wei)置上(shang)。自(zi)動(dong)裝(zhuang)架在(zai)(zai)工藝上(shang)主要(yao)要(yao)熟悉(xi)設備操(cao)作(zuo)編程，同時對設備的(de)(de)沾(zhan)膠(jiao)及(ji)安(an)裝(zhuang)精(jing)度進行調整。在(zai)(zai)吸(xi)嘴的(de)(de)選用(yong)上(shang)盡量(liang)選用(yong)膠(jiao)木吸(xi)嘴，防止對LED芯(xin)片(pian)表面的(de)(de)損傷，特(te)別是藍、綠色芯(xin)片(pian)必須用(yong)膠(jiao)木的(de)(de)。因為鋼嘴會劃傷芯(xin)片(pian)表面的(de)(de)電流擴散層。

7.LED燒結

燒結(jie)的目的是(shi)使銀膠固化，燒結(jie)要求對(dui)溫(wen)度(du)進行監控(kong)，防止批次(ci)性(xing)不良(liang)。銀膠燒結(jie)的溫(wen)度(du)一般(ban)控(kong)制在150℃，燒結(jie)時間2小(xiao)時。根據實際情況可以調整到(dao)170℃，1小(xiao)時。絕緣膠一般(ban)150℃，1小(xiao)時。

銀膠燒結(jie)烘箱的必須按工(gong)藝(yi)要求隔2小(xiao)時（或(huo)1小(xiao)時）打開(kai)更(geng)換燒結(jie)的產品，中(zhong)間不(bu)得(de)隨意打開(kai)。燒結(jie)烘箱不(bu)得(de)再其他用途，防止污染。

8.LED壓焊

壓焊的(de)目的(de)是(shi)將(jiang)電極(ji)引到LED芯(xin)片(pian)上(shang)，完成產(chan)品內外(wai)引線的(de)連接工作(zuo)。

LED的壓(ya)(ya)(ya)焊(han)工(gong)藝(yi)有金絲(si)球(qiu)(qiu)焊(han)和鋁(lv)絲(si)壓(ya)(ya)(ya)焊(han)兩種。鋁(lv)絲(si)壓(ya)(ya)(ya)焊(han)的過程(cheng)為先在LED芯片電(dian)極上(shang)壓(ya)(ya)(ya)上(shang)第(di)一點，再(zai)將(jiang)鋁(lv)絲(si)拉到相應的支架(jia)上(shang)方，壓(ya)(ya)(ya)上(shang)第(di)二點后扯斷鋁(lv)絲(si)。金絲(si)球(qiu)(qiu)焊(han)過程(cheng)則在壓(ya)(ya)(ya)第(di)一點前先燒個球(qiu)(qiu)，其余過程(cheng)類似。

壓焊是LED封(feng)裝技(ji)術中的(de)(de)關鍵環(huan)節，工(gong)藝上(shang)主(zhu)要需要監控的(de)(de)是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形(xing)(xing)狀，焊點(dian)形(xing)(xing)狀，拉力。

9.LED封膠

LED的封裝主要有點(dian)膠(jiao)、灌(guan)封、模(mo)壓三(san)種。基本上工藝控(kong)制(zhi)的難點(dian)是氣泡、多(duo)缺料、黑點(dian)。設計上主要是對材料的選型，選用結(jie)合良好的環(huan)氧(yang)和支架(jia)。（一般的LED無法通過氣密性試驗）

LED點(dian)膠(jiao) TOP-LED和(he)Side-LED適用(yong)點(dian)膠(jiao)封裝。手動(dong)點(dian)膠(jiao)封裝對操作水平要(yao)求很(hen)高（特別是白光(guang)(guang)LED），主(zhu)要(yao)難(nan)點(dian)是對點(dian)膠(jiao)量的控制(zhi)，因為環氧(yang)在(zai)使用(yong)過(guo)程中會(hui)變稠。白光(guang)(guang)LED的點(dian)膠(jiao)還(huan)存(cun)在(zai)熒光(guang)(guang)粉沉淀導(dao)致(zhi)出光(guang)(guang)色差的問(wen)題。

LED灌(guan)膠封(feng)裝 Lamp-LED的封(feng)裝采用(yong)灌(guan)封(feng)的形式(shi)。灌(guan)封(feng)的過程(cheng)是先在(zai)LED成型(xing)模腔內(nei)注入液態環(huan)氧，然后(hou)(hou)插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huan)氧固化(hua)后(hou)(hou)，將LED從模腔中脫出即成型(xing)。

LED模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中(zhong)(zhong)，將上(shang)下(xia)兩副模具用液(ye)(ye)壓機合模并(bing)抽(chou)真(zhen)空(kong)，將固態環氧(yang)(yang)放入注膠道(dao)的入口加熱用液(ye)(ye)壓頂桿壓入模具膠道(dao)中(zhong)(zhong)，環氧(yang)(yang)順著膠道(dao)進入各(ge)個LED成型槽中(zhong)(zhong)并(bing)固化。

10.LED固化(hua)與后固化(hua)

固(gu)(gu)化(hua)是(shi)(shi)指封裝環氧(yang)(yang)的固(gu)(gu)化(hua)，一(yi)般環氧(yang)(yang)固(gu)(gu)化(hua)條件在135℃，1小(xiao)時。模壓封裝一(yi)般在150℃，4分(fen)鐘。后固(gu)(gu)化(hua)是(shi)(shi)為了(le)讓(rang)環氧(yang)(yang)充分(fen)固(gu)(gu)化(hua)，同時對(dui)LED進(jin)行熱(re)老化(hua)。后固(gu)(gu)化(hua)對(dui)于提(ti)高環氧(yang)(yang)與支(zhi)架(jia)（PCB）的粘接強度很重要。一(yi)般條件為120℃，4小(xiao)時。

11.LED切筋和劃片

由(you)于(yu)LED在生(sheng)產中是連在一起的(de)（不是單個），Lamp封裝LED采用切(qie)筋切(qie)斷LED支架(jia)的(de)連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機(ji)來完成分離工作(zuo)。

12.LED測試

測試LED的(de)光電參數、檢(jian)驗外形尺寸，同時根據(ju)客戶要求對LED產(chan)品進(jin)行分選。

led燈珠制作過程

首(shou)先是成(cheng)型(xing)引(yin)腳，然后通過機(ji)器固(gu)定引(yin)腳間距，然后焊接晶元(yuan)（發光的(de)東(dong)西），引(yin)腳金線焊接，然后在一個模具(ju)(ju)內注入(ru)樹脂，然后再(zai)倒裝已經焊接好的(de)引(yin)腳和(he)晶元(yuan)，然后插到(dao)模具(ju)(ju)里面，烘烤，成(cheng)型(xing)，然后就做好了晶元(yuan)一般都是直接買的(de)

以上(shang)就是天(tian)成小編對于(yu)led模壓機工(gong)作原(yuan)理 led模壓機問題和相(xiang)關問題的解(jie)答(da)了，希望對你有用 【責(ze)任(ren)編輯：燈(deng)漂亮】