大家好今天來介紹燈(deng)珠(zhu)規格怎(zen)么(me)命名(ming) 農村(cun)道路(lu)(lu)路(lu)(lu)燈(deng)一般多少(shao)瓦的問(wen)題，以下是小編(bian)對(dui)此問(wen)題的歸(gui)納整理(li)，來看看吧。

D燈珠型(xing)號命(ming)名規(gui)格以功率1.0W、封裝3030歐司朗(lang)LED燈珠DURIS S5系列型(xing)號之(zhi)一：GW PSL R31.CM為例(li)，其代表的含(han)義表現在：

1）G—— 通用照明；

2）W—— 代表顏(yan)色，W為(wei)(wei)(wei)白光、B為(wei)(wei)(wei)藍光、D為(wei)(wei)(wei)深藍光、R為(wei)(wei)(wei)紅光、H為(wei)(wei)(wei)深紅光、F為(wei)(wei)(wei)遠紅光；

3）PSL——封(feng)裝+尺寸(cun)+光型，PSL—EMC3030、P9L—EMC5050、P7L—EMC7070、CS8—OSLON 80度(du)、CSH—OSLON 150度(du)、CSS—OSLON 120度(du)、PUS—P8/P9、P7S—P10、KAF—COB S9、KAG—COB S13/15、KAH—COB S19；

4）R——亮度等級；

5）31——平臺+版本；

6）PM——顯(xian)值(zhi)+分BIN，PM 70顯(xian)指橢圓、EM 80顯(xian)指橢圓、90顯(xian)指橢圓、DM 睿彩

型號：L20Y
?功率：20W，微亮2W
太陽能板規格：25W
電池組：三元鋰電池12V/16Ah
光源：歐司朗高亮3030燈珠
充電時間：陽光暴曬8小時
額定光通量：1800LM
色溫：6000-6500K
感應距離：6-10米
感應延遲時間：18-25秒
防水等級：IP65
光源額定壽命：30000h
亮燈天數：3-5個陰雨天，視人流觸發情況
工作模式：亮燈前5小時亮/微亮，5小時后自動切換為亮滅功能。

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LED產品價(jia)格不斷(duan)下降， 技術(shu)(shu)創新成為提升產品性能、降低成本和優化供(gong)應(ying)鏈的一大(da)利(li)器。在(zai)終端價(jia)格壓(ya)力下，市場(chang)倒(dao)逼LED企業技術(shu)(shu)升級，也進一步推動(dong)了新技術(shu)(shu)的應(ying)用和普及速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注，下一步重點是提高性(xing)價(jia)比;另一方面(mian)，EMC、COB及高壓(ya)LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。

1、CSP芯片(pian)級封裝

提及最熱門的LED技(ji)術，非CSP莫屬。CSP因承載著(zhu)業界對封裝(zhuang)小型化的要(yao)求和(he)性(xing)價比提升的期(qi)望而備(bei)受關(guan)注。目前，CSP正逐漸(jian)被應用于手機閃光燈、顯(xian)示器背光等領域。簡而言(yan)之，現階(jie)段國內CSP芯片(pian)級(ji)封裝(zhuang)還處在研究開發(fa)期(qi)，將沿著(zhu)提高(gao)性(xing)價比的軌跡發(fa)展(zhan)。隨著(zhu)CSP產品規模效應不斷釋放，性(xing)價比將進一步提高(gao)，未來一兩(liang)年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。

2、去電源化模組

近幾年，“去(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)化(hua)”發展得(de)如火如荼，那么(me)“去(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)化(hua)”到底是(shi)什么(me)?“去(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)化(hua)”就是(shi)將電(dian)(dian)(dian)源(yuan)內(nei)置，減少電(dian)(dian)(dian)解電(dian)(dian)(dian)容(rong)、變壓器(qi)等(deng)部分器(qi)件，將驅(qu)動(dong)電(dian)(dian)(dian)路與LED燈珠(zhu)共用一個基板，實(shi)現驅(qu)動(dong)與LED光源(yuan)的高(gao)度集成。與傳(chuan)統LED相比，去(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)方案更(geng)簡(jian)單，更(geng)易于自動(dong)化(hua)與批量化(hua)生產;同時，可(ke)以縮小體積，降低成本。

3、倒裝LED技術

“倒(dao)裝(zhuang)芯片+芯片級封裝(zhuang)”是一個完美組合。倒(dao)裝(zhuang)LED憑借高(gao)(gao)密度、高(gao)(gao)電流的(de)優勢，近兩年成為LED芯片企(qi)業研究的(de)熱點和LED行業發展的(de)主(zhu)流方向(xiang)。

當前CSP封裝是基于倒裝技術(shu)而存在的(de)(de)。相(xiang)較正裝，倒裝LED免去(qu)了(le)打金線的(de)(de)環節，可將死燈概(gai)率降低905以上，保(bao)證了(le)產品(pin)的(de)(de)穩定性(xing)，優化了(le)產品(pin)的(de)(de)散熱能力。同(tong)時，它還(huan)能在更(geng)(geng)小的(de)(de)芯片面積(ji)上耐受更(geng)(geng)大的(de)(de)電流驅動(dong)、獲(huo)得更(geng)(geng)高(gao)光(guang)通量(liang)及薄型化等(deng)特性(xing)，是照(zhao)明(ming)和背光(guang)應用(yong)中超電流驅動(dong)的(de)(de)最佳(jia)解決方(fang)案。

4、EMC封裝

EMC是(shi)指環氧塑封料，具有高(gao)(gao)耐熱、抗UV、高(gao)(gao)度(du)集成(cheng)、通高(gao)(gao)電流、體積小、穩定性(xing)(xing)高(gao)(gao)等特點，在(zai)對(dui)散熱要求苛刻的球泡燈領(ling)域(yu)(yu)、對(dui)抗UV要求比較高(gao)(gao)的戶外燈具領(ling)域(yu)(yu)及(ji)要求高(gao)(gao)穩定性(xing)(xing)的背光領(ling)域(yu)(yu)有突出優勢。

據了(le)(le)解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號(hao)，其中3030性價(jia)比已經相當突(tu)出。2015年光亞(ya)展上，隨處(chu)可見(jian)的3030封裝產品(pin)，除了(le)(le)國內瑞豐、斯邁得(de)、鴻利(li)、天電以及億(yi)光，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布(bu)局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價格戰廝殺(sha)激烈(lie)，電(dian)源在LED整燈中(zhong)的成(cheng)本中(zhong)占比(bi)突出，如(ru)何(he)節(jie)省驅動成(cheng)本成(cheng)了LED驅動電(dian)源企業(ye)關注的焦點。高壓(ya)LED可以有效(xiao)降低電(dian)源成(cheng)本，被認定(ding)為(wei)行業(ye)未來(lai)的發(fa)展趨勢之一。

目前，提高LED亮度普(pu)遍(bian)的(de)(de)做法(fa)是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在(zai)根本上解決(jue)問題，甚至(zhi)可能會引發新(xin)的(de)(de)問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供(gong)了(le)較佳的(de)(de)解決(jue)方(fang)案(an)。

高壓(ya)芯片的(de)(de)(de)(de)(de)原理其實是采用了化整(zheng)為零(ling)的(de)(de)(de)(de)(de)概(gai)念，將尺寸較(jiao)大的(de)(de)(de)(de)(de)芯片分解(jie)成一顆(ke)(ke)顆(ke)(ke)光效高且發光均勻的(de)(de)(de)(de)(de)小芯片，并通(tong)過半導體制程技(ji)術整(zheng)合在一起，讓芯片的(de)(de)(de)(de)(de)面積充分利用，更有效地達到亮度提升(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)。從整(zheng)燈的(de)(de)(de)(de)(de)角度而言(如路燈)，高壓(ya)芯片搭配IC電(dian)源(yuan)，電(dian)源(yuan)承受的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)壓(ya)差變小，除了增加使(shi)用壽命外，也可以減少系統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)成本。

6、COB集成封裝

COB集成(cheng)光源因更容易實現(xian)調光調色、防眩(xuan)光、高亮度(du)等(deng)(deng)特點，能很好地解(jie)決色差及散熱等(deng)(deng)問題，被廣泛應用與商業(ye)照明領域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。

現階(jie)段COB正面臨著定制化需求(qiu)的過程，未來COB市場將會向(xiang)標(biao)準化產(chan)品方向(xiang)發展。由于COB上下游(you)的配套設施比(bi)較成熟，性(xing)價比(bi)也(ye)較高，一旦(dan)通用性(xing)解決，將進(jin)一步加速規模化。

在(zai)該領(ling)域(yu)，隨著蘋果(guo)公司(si)收購了(le)Luxvue公司(si)，微型(xing)LED開(kai)始成為(wei)新的(de)熱(re)點。這些多樣(yang)化發(fa)展趨勢的(de)一(yi)個有力證(zheng)明(ming)，是過去三年來，紫外LED產(chan)業的(de)廠(chang)商數量翻了(le)一(yi)番。盡管非(fei)可(ke)見(jian)光LED市場(2015年僅為(wei)1.17億美(mei)元)和(he)可(ke)見(jian)光LED相(xiang)比仍然很小，但(dan)是未來數年的(de)增長趨勢相(xiang)當可(ke)觀(guan)(預計(ji)到2021年將超(chao)過10億美(mei)元)。

本報告綜合考察了LED封(feng)裝(zhuang)產(chan)業和(he)市(shi)場趨勢(shi)(全球(qiu)+中國)，并詳細(xi)分析了近期的發展(zhan)現狀和(he)趨勢(shi)(技術、產(chan)業和(he)市(shi)場狀況);可見光LED(板(ban)載芯片、倒裝(zhuang)芯片、燈絲等);利基應用(汽車照明(ming)等);非可見光LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模(mo)組);以(yi)及(ji)新型器(qi)件(微型LED)。

中國產(chan)業補貼政(zheng)策成果(guo)顯(xian)現，地方(fang)產(chan)業開始(shi)騰飛(fei)，蠶食全(quan)球(qiu)其它地區市場份(fen)額

2015年(nian)LED市場營收(按地區細(xi)分(fen))

中國LED封(feng)裝制造商已經在背照顯(xian)示市場獲得了穩定的市場地位，它(ta)們目前已經能夠非常(chang)熟練地模仿國外先進技(ji)術(shu)，以在通用照明市場獲取更多的市場份額。

中國(guo)目(mu)前已經是全球(qiu)(qiu)LED照明產(chan)品的主要制造基地(di)，主要OEM和(he)ODM廠商(shang)都(dou)在中國(guo)境(jing)內建造了(le)工(gong)廠。LED照明產(chan)業(ye)的發展浪潮正推動當地(di)市場和(he)產(chan)業(ye)的持(chi)續擴張。2015年(nian)，包括MLS(木(mu)林森)、Nationstar(國(guo)星光電)和(he)Honglitronic(鴻利(li)光電)在內的中國(guo)LED封裝(zhuang)廠商(shang)創造了(le)29億美(mei)元營收(shou)，占(zhan)全球(qiu)(qiu)LED市場營收(shou)的19.3%。

本報(bao)告詳細(xi)介(jie)紹了(le)中國LED封(feng)裝(zhuang)產業(ye)，分析了(le)全球LED封(feng)裝(zhuang)產業(ye)狀況(驅動(dong)力(li)、市場份額等(deng))，并特別介(jie)紹了(le)該領域TOP 30廠商(營收、產能等(deng))。

LED封裝產業對材料供應(ying)商(shang)仍充滿(man)機遇

2012~2021年LED封(feng)裝材料營收

隨著通用(yong)(yong)照明(ming)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)興起，LED封(feng)(feng)裝(zhuang)要求封(feng)(feng)裝(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)能夠滿足(zu)應(ying)用(yong)(yong)要求。對于封(feng)(feng)裝(zhuang)基(ji)底，高功率密(mi)度器件開始采用(yong)(yong)陶瓷基(ji)底，該市(shi)(shi)場(chang)預(yu)計將從2015年(nian)的(de)(de)6.84億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)增長(chang)(chang)至(zhi)2021年(nian)的(de)(de)8.13億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)。受硅樹脂(zhi)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)增長(chang)(chang)驅動，密(mi)封(feng)(feng)/鏡片(pian)材(cai)(cai)料(liao)也將保持增長(chang)(chang)趨勢(shi)(預(yu)計將從2015年(nian)的(de)(de)4億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)增長(chang)(chang)至(zhi)5.26億(yi)美(mei)(mei)元(yuan))，硅樹脂(zhi)材(cai)(cai)料(liao)相比傳統的(de)(de)環氧樹脂(zhi)材(cai)(cai)料(liao)具(ju)有(you)更高的(de)(de)可靠性和(he)更長(chang)(chang)的(de)(de)使用(yong)(yong)壽命(ming)。對于熒光材(cai)(cai)料(liao)市(shi)(shi)場(chang)，2017年(nian)主(zhu)要的(de)(de)YAG(釔鋁石榴石)專(zhuan)利即將到期(qi)，該市(shi)(shi)場(chang)將面對大量產品商業化，以及價(jia)格(ge)壓力。因此(ci)，該領(ling)域市(shi)(shi)場(chang)預(yu)計將從2015年(nian)的(de)(de)3.39億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)僅增長(chang)(chang)至(zhi)2021年(nian)的(de)(de)3.46億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)。網頁鏈接(jie)

以上(shang)就是小編對于燈(deng)珠(zhu)規格怎么(me)命(ming)名 農村道路路燈(deng)一(yi)般多少(shao)瓦問題和(he)相關(guan)問題的解答(da)了，希望對你有用