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• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片，

1，擴晶，采(cai)用擴張(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整張(zhang)LED晶片薄膜(mo)均(jun)勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴好晶的(de)(de)擴晶環放在已(yi)刮好銀漿層的(de)(de)背(bei)膠機(ji)面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿。點(dian)(dian)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)(dian)膠機(ji)將(jiang)適量的(de)(de)銀漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀(yin)漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作(zuo)員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜(jing)置一段(duan)時間，待(dai)銀漿(jiang)固化(hua)后(hou)取(qu)出(不可(ke)久置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難)。如果有(you)LED芯(xin)片邦定，則需(xu)要以上幾(ji)個步驟如果只有(you)IC芯(xin)片邦定則取(qu)消(xiao)以上步驟。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的焊(han)盤(pan)鋁絲進(jin)行橋接(jie)，即(ji)COB的內引(yin)線焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)(ce)，使用(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)工具(按不(bu)同用(yong)(yong)途的COB有(you)不(bu)同的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩壓電源)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)COB板，將不(bu)合格的板子(zi)重新返(fan)修。

7，點(dian)膠，采(cai)用(yong)點(dian)膠機將調配好的AB膠適(shi)量(liang)地點(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上(shang)，IC則(ze)用(yong)黑(hei)膠封(feng)(feng)裝，然后(hou)根據(ju)客戶要(yao)求進(jin)行外觀封(feng)(feng)裝。

8，固化，將(jiang)封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的(de)烘干(gan)時(shi)間。

9，總測，將封(feng)裝好的(de)PCB印刷線(xian)路板或燈架用專用的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同(tong)亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝(zhuang)。

11，入庫。之后(hou)就批量往(wang)外(wai)走(zou)就為人(ren)民做貢獻(xian)啦

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